PCB Layout中关于bonding IC的困惑

colin002 · 发表于 2010-8-17 19:32:18

鄙人最近开始接触关于bonding IC 的PCB Layout项目，因为之前没设计过这类板，有如下问题希望有经验的同仁不吝赐教：

１，IC的衬底以画多大为合适？　是否画得与IC规格书中的尺寸一样大？　还是可以稍等画大一点，以利于装配，如果可以画大一点，具体画到比IC尺寸大多少倍为合适？

２，邦定IC的引脚（金手指）是否有统一的尺寸，还是不同的IC有不同的金手指尺寸，曾经见过一板含有bonding IC的ＰＣＢ，它的金手指是0.2mm x 0.8mm，是不是所有的金手指可以用此尺寸？bonding线都是多大直径的，是否与bonding线的直径有关？　没接触过bonding线，希望多指导。

３，金手指与衬底的距离设定为多少合适？　是否与bonding　IC的高度有关（影响bonding机的作业）？

４，指导封黑胶的丝印圈画多大合适，是否刚好把所有金手指都圈在内就可以？　还是需要画大一点，不至于让bonding线露出来？

希望高手多多指导，不胜感激！！

colin002 · 发表于 2010-8-18 12:38:07

hope news appear quickly

小盐 · 发表于 2010-8-27 14:02:04

1：可以一样大，最多大个0.1mm。
2：以邦定IC的密集度有关，脚位少可适当做大，密可做小，不要少于0.15mm，否则不利打线。整体太大不好封胶。邦线常用1mil ，太密的IC用0.8mil。
3：跟IC的高度有关，一般大于2mm。
4：丝印框内留0.2-0.5mm绿油，内全开窗。

boyou1235 · 发表于 2010-8-28 17:06:54

楼上正解！！！

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