PADS9.3出负片为什么是这个样？

liaihua1997 · 发表于 2011-10-15 21:50:13

我在PADS里面画了一个四层板，用负片画的，但生成成GERBER文件后发现间负片里的过孔的负热风焊盘与地的连接间距很近，我过孔用的0.3/0.5,但生成负热风焊盘后开槽的孔只比焊盘大0.1MM，单片只有0.05MM，其它过孔与地平面的间距也只有0.2MM，单边只有0.1MM，
我在CAM350设置的网络为0.1MM，如图1：

PCB文件里的IVA设置如下图：

平面层的设置如下：

大家帮我看下，在做负平面时VIA的Thermal是不是需要设置的？

大家都是怎么做的？

liaihua1997 · 发表于 2011-10-15 22:00:11

顶一下，刚发的帖子在里面找不到，只要好用户中心查看一下，呵呵，

liaihua1997 · 发表于 2011-10-17 18:02:21

啊，还没人帮我解答啊，

liaihua1997 · 发表于 2011-10-19 20:25:56

每天顶一下，希望得到高手的回答！

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