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针对FPC及PCB镀金表面高要求防护的水基金相封孔剂

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发表于 2016-5-26 11:31:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
人体接触式电子产品由于频繁地与人体接触,容易受到汗液及盐的腐蚀。因此,其生产中使用的FPC及PCB(柔性电路板及硬板)镀金表面需进行高要求防护,以延长产品的使用寿命。深圳市美克科技有限公司专门为此设计的一款不含卤素成分的水基金相封孔剂,其应用了最新的创新技术,提供同比最佳的盐雾和人汗等耐腐蚀防护性能。是目前市场上为数不多的可进行良好人汗防护的金相封孔剂。
适用于金、银、镍、锡、铜及其各种合金的表面保护,提高其耐环境试验的能力和功能性要求。
产品特性:
防止金属表面氧化、变色,可通过96h盐雾测试。
耐腐蚀性良好,可通过96h人汗测试。
保持焊锡润湿性,提高产品可焊性;不影响接触阻抗,保持阻抗值稳定。
具一定润滑作用,改善插拔性能。
不影响功能性情况下,降低贵金属消耗。
水溶性,安全环保,无毒低味。


深圳市美克科技有限公司
SHENZHEN   MAKER  TECHNOLOGY  CO.,LTD
总机:86-755-26507520
技术支持:86-755-26507569

传真:86-755-26507530



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