AD中Fill,Polygon_Pour和Plane关系混淆大全，你中招了吗？

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AD中Fill,Polygon_Pour和Plane关系混淆大全，你中招了吗？

在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念：

Fill：（铜皮）

Polygon Pour：( 灌铜）

Plane：( 平面层）

这 3 个概念对应 3 种的大面积覆铜的方法，对于刚接触 AD 的用户来说，很难区分。

下面我将对其做详细介绍：

Fill  

Fill 表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有 VCC 和 GND 两个网络，用 Fill 命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。

Polygon Pour

Polygon Pour它的作用与 Fill 相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。

Polygon Pour Cutout

Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的 RF 信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的， RJ45 区域。

Slice Polygon Pour

Slice Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用 Line 进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除..

Plane

Plane适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用 line 在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框, 给这一区域分配相应的电源或地网络,它比 add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速 PCB 上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到 plane 的好处.

综上所述，Fill 会造成短路，那为什么还用它呢？

答：虽然 Fill 有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有 LM7805，AMC2576 等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用 Fill 命令便恰到好处。

因此 Fill 命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用 Fill 将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。

修铜

方法一：在修铜时可以利用 PLANE【快捷键 P+Y】修出钝角

方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键 M+G可以任意调整铜皮形状

方法三：两者混合使用【适用铜皮出线任意角的情况】

好啦，今天的知识就分享到这里啦，小伙伴们，如果还有其他技术问题，可以扫文章中的二维码加入凡亿技术交流群，同行、老师实时交流解答。