AGC_TACONIC_RF-35TC应用在高功率高导热及小型功放复合材料

瑞兴诺PCB

AGC_TACONIC_RF-35TC应用在高功率高导热及小型功放复合材料

RF-35TC 提供“同类最佳”低耗散因数和高导热系数。这种材料最适合高功率应用，其中每 1/10 dB 是至关重要的，并且 PWB 基板有望将热量从传输线和表面贴装组件（如晶体管或电容器）中扩散出去。RF-35TC 是一种基于聚四氟乙烯的陶瓷填充型玻璃纤维基材。它不会像其合成橡胶（碳氢化合物）竞争对手那样氧化、变黄，介电常数和耗散因数也不会向上漂移；

优点

• “同类最佳”损耗正切
• 出色的热管理
• 较宽的温度范围内的 DK 稳定性
• 增强型天线增益/效率
• 对极低轮廓铜的绝佳附着力
  

应用

• 滤波器、耦合器和功率放大器
• 天线
• 卫星