封装问题请教

cango · 发表于 2005-3-17 14:47:40

1、PCB元件制作的时候，DIP封装添加25层是什么用途？

2、贴片元件是不是做封装的时候，封装大小要比元件本身稍微大一点，否则无法焊接，不知道有没有什么规则，比如soc元件总长20mm，管脚3mm，那么封装的时候管脚到管脚之间的长度应该选择多大为宜？

谢谢

[此贴子已经被作者于2005-3-18 9:16:40编辑过]

cango · 发表于 2005-3-18 15:29:05

怎么没有人理我？thx

花香123 · 发表于 2005-11-11 15:27:23

请问楼主:

DIP封装添加25层是什么意思?

SOC又是啥子东东?

还请赐教了!!

stzy2000 · 发表于 2005-11-15 18:37:58

偶目前看不懂\所以不能帮你回答,希望有真正的高手来指点一下!@!![em04]

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