BGA封装一问！

cxyjoe · 发表于 2005-6-19 11:36:56

在做BGA封装时是不是要将焊盘的platted项选中？

clear · 发表于 2005-6-20 14:33:21

你做其它器件封装的时候，不将焊盘的platted项选中吗？

cxyjoe · 发表于 2005-6-20 17:06:54

BGA封装用向导生成的时候就没有选中platted，我不知道是不是要加上。其它的器件一般我都选中的。

Jorbo · 发表于 2005-6-25 22:57:02

要加上啊，不勾选platted的话，默认为没镀锡或镀金。

HASHWLIU · 发表于 2005-6-27 17:53:04

说明你是知其然而不知其所以然!

xiaonanfeng · 发表于 2006-4-16 11:55:28

只有DIP 和POLAR 封装需要选PLATED.其他不需要.

可能和DIP 需要LAYER２５一个意思．　

ＢＧＡ应该不需要．

白 · 发表于 2006-7-6 17:35:10

贴片的就不用了，还有定位孔也不要

viqkhn · 发表于 2006-7-6 18:03:53

QUOTE:

以下是引用xiaonanfeng在2006-4-16 11:55:28的发言：

只有DIP 和POLAR 封装需要选PLATED.其他不需要.

可能和DIP 需要LAYER２５一个意思．　

ＢＧＡ应该不需要．

同意。

layer25一般是负片时用来隔离用的。

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