各位大虾，有谁可以告诉我cob封装的工艺流程和有哪些注意方面，如果您有这方面的生产能力，欢迎一起合作，jack_donald@163.com
先谢了
使用道具 举报
一般流程是：
1.清洗PCB
2.在要邦定ＩＣ Pad 位上点红胶
３．贴ＩＣ
４．固定ＩＣ
５．调邦机，进行邦线（一般为铝线）
６．邦线断短路测试，外检等
７．点黑胶，将ＩＣ及邦线固定
８．烤胶
９．功能测试
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )
GMT+8, 2024-9-28 02:12 , Processed in 0.132819 second(s), 20 queries .
Powered by Discuz! X3.4
© 2001-2023 Discuz! Team.
发表于 2005-12-9 20:18:07