内层分割灌铜的问题

darrenw · 发表于 2006-9-12 15:10:00

小弟之前分割了电源层，并且成功的灌上了铜，但后来由于改了电源层灌铜区域中一个过孔的位置，再次进行灌铜时，竟发现原先已划分的区域竟然灌不上铜了，只有GND的区域还是能够灌上铜的。小弟不想再次重新做一次区域的划分，请问各位有没有其它的方法能够解决此问题，谢谢！

问题图片：（两个紫色闭合区域就是灌不上铜的）

XiaoQY · 发表于 2006-9-12 16:14:00

方便的话传个PCB来看。。

darrenw · 发表于 2006-9-12 16:21:00

就是先已经全部完成了PCB文件，后来电路需要调整，完成布线后再次按照原来所绘制的灌铜区域进行灌铜，却发现分割的电源区域灌不上铜。

tutushu · 发表于 2006-9-12 17:51:00

用手动灌铜试试

darrenw · 发表于 2006-9-13 08:33:00

已经试过了,但结果还是一个样

yi_super · 发表于 2006-9-13 10:37:00

It's very simple. You just need to setup the priority of flood. Try it and good luck.

invy_yang · 发表于 2006-9-13 11:41:00

我赞同上面的说法,只要把灌铜的优先级设一下就好了,以前也遇到过这个问题.

ybgybg · 发表于 2006-9-13 15:06:00

同意楼上的,例如里面优先级设为1,外面设为2,,,,,

可控硅 · 发表于 2006-9-13 16:23:00

是否已成死铜！或改变网络名称

[em01]

loverdd · 发表于 2006-9-14 11:18:00

对，改变灌铜优先级

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改变优先级