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请教:如何在板面放置大量等间距通地过孔?

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发表于 2007-3-26 11:30:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

如何在板面放置大量、等间距、通地过孔?

为了减小接地回路。那位同仁能帮帮忙,解决一下这个问题。非常感谢

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发表于 2007-3-27 09:26:00 | 显示全部楼层
把地网络选定,点右键 选 增加VIA, 把鼠标GRID设置稍微大一点 很容易加的
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发表于 2007-3-27 09:27:00 | 显示全部楼层
同意!
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 楼主| 发表于 2007-3-27 09:54:00 | 显示全部楼层

非常感谢,非常感谢同仁帮助

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发表于 2007-4-6 00:30:00 | 显示全部楼层
[em01]
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发表于 2007-4-6 00:32:00 | 显示全部楼层
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发表于 2007-4-6 00:43:00 | 显示全部楼层
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发表于 2007-4-9 21:41:00 | 显示全部楼层
先新建一个元件,设钻孔为0.5mm,上、下层焊盘为0。在要加孔的地方放置此元件多个。再用陈列命令放齐。但在重新铺铜时要将此元件的钻孔先设为0。
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发表于 2007-4-10 10:25:00 | 显示全部楼层
怎么调出陈列命令?
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发表于 2007-4-10 13:16:00 | 显示全部楼层

把网格改大,将其中的一个地线过孔的胶定(Glued),复制,不停的ctrl+v粘贴就好了。

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