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请问波峰焊,回流焊

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发表于 2003-2-27 14:03:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2003-2-27 17:28:00 | 显示全部楼层
波峰焊一般用来对通孔元件,例如有脚的电容在插件后,进行焊接,温度较低110C左右
回流焊主要用来对SMT后的贴片元件进行焊接,温度较高,183C以上
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发表于 2003-2-28 13:21:00 | 显示全部楼层
现在都在流行什么软件来做菲林
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发表于 2003-3-5 08:48:00 | 显示全部楼层
UCAM、CAM350、VIEW2001、GC-CAM、PARCAM、Gensis2000、CAMMASTER等
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发表于 2005-4-18 14:49:00 | 显示全部楼层
学习!!
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发表于 2005-5-4 13:59:00 | 显示全部楼层

楼主问的问题不错,很基本/

正好让我们不懂的也学习一下。

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发表于 2005-5-18 14:21:00 | 显示全部楼层

偶也来学习一哈

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发表于 2005-7-28 15:37:00 | 显示全部楼层
好,顶一个
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发表于 2005-10-31 08:53:00 | 显示全部楼层
[em02]顶
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发表于 2005-10-31 11:04:00 | 显示全部楼层
波峰焊一般用来焊接THT!  而回流焊一般用来焊接SMD/SMC类. 不过波峰焊也可进行SMD/SMC类焊接,只是必须改成点胶工艺.对PCB过孔无特殊要求.
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