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请问盲孔1-2,1-3,和,1-2,2-3层叠的区别

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发表于 2008-3-5 12:39:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

这两种层叠方式加工时有区别吗?

pcb设计是该选那一种?

[此贴子已经被作者于2008-3-7 11:26:56编辑过]
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 楼主| 发表于 2008-3-7 11:28:00 | 显示全部楼层
加工成本有不同吗?
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发表于 2008-3-14 10:50:00 | 显示全部楼层
选1-2,1-3容易加工
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发表于 2008-3-14 13:13:00 | 显示全部楼层
几层板都不说,不好答.
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 楼主| 发表于 2008-3-16 22:25:00 | 显示全部楼层
QUOTE:
以下是引用WDLIN在2008-3-14 13:13:00的发言:
几层板都不说,不好答.

8层

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发表于 2008-3-17 11:09:00 | 显示全部楼层
1-2,1-3 比较容易加工,常规工艺可以制造,先作1-2 打孔,电镀,再压第三层铜箔,再打孔电镀导通,但是线路不能太密
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发表于 2010-8-29 21:42:47 | 显示全部楼层
刚跟高人学的,1 ,2-3,4-5,6-7,8, 可是这样的话,走BGA就全是通孔了,底面就不能放元件了,怎么办呢
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发表于 2010-8-30 19:18:30 | 显示全部楼层
1-2,3-4盲孔;1-4通孔最好做,压一次就OK乐
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发表于 2010-9-14 12:05:17 | 显示全部楼层
1-2 1-3这样去设孔有意义吗?还不如直接设通孔了。设盲埋孔的目的是因为板子的空间不够才去设的。如果用

1-2 1-3这样的孔去画板,根本就节省不了空间的。谁问这种无聊的问题呀?
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发表于 2010-9-24 16:08:43 | 显示全部楼层
幾層板都不知道, 怎回.
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