还是输出Gbr文件相关 如下图。Top solder mask未灌铜时出的gbr在cam350中打开的样子。 想了一想,Top solder mask层需要灌铜,不然,就没有Top solder mask层应该有的绿油效果了!所以灌了铜,以GND网络灌的铜(大概这里不应该分配GND网络给Top solder mask层,先不管这个)。下面是在PADS2007中灌铜后只显示Top solder mask的样子: 此时灌上铜输出的样子如下:跟前面未灌铜有区别了。我想看见的那层灰色,就是将来电路板生产出来后看见的绿油吧?
但是发现有几个元件的pad没有在上图显示,如下蓝色区域和箭头对应指示的所示。 就算D1或者D2,他们有一个pad接到了GND,光绘文件中显示不出来,但是D1,D2还有其他一个没有连接到GND的啊!至少应该显示一个吧?另外还有两个smd阻容元件的pad没有显示。没有显示出来就是被绿油覆盖了,而这些pad需要焊接元件是不能被覆盖的。
我的疑问是: 1,Top/bottom solder mask层需要灌铜吗?(我觉得输出光绘文件在Top/bottom solder mask层铺上铜才有电路板实物上的绿油)。 2,假若Top/bottom solder mask层确实需要灌注copper,应该选择分配的网络为“none”? 3,为什么D1,D2还有两个smd阻容元件的pad没有显示? 感激不尽!
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