有关钢网问题

wutongguo · 发表于 2008-7-17 17:20:00

此图为工厂给的钢网文件的PDF的文档

此图为本人用PCB文件出的钢网图

上下两个图片是镜像过的

请问IC中间的散热焊盘要做成第一张图那样做成两半,是否正确,

实际本人出的钢网图不是这样的,

主要是IC中间的那个焊盘,请高手指点一下.

[此贴子已经被作者于2008-7-17 17:26:41编辑过]

wutongguo · 发表于 2008-7-17 17:31:00

自己先顶一下

bs1234 · 发表于 2008-7-17 17:34:00

这样也可以.这样的目的是避免IC中间焊盘多锡,若多锡就会出现中间隆起,那就给IC造成安装的不便,有可以省点锡.

wutongguo · 发表于 2008-7-17 17:40:00

那三楼的意思是两种都可以哦,

wutongguo · 发表于 2008-7-17 19:46:00

顶一下

maxwell1008 · 发表于 2008-7-18 08:48:00

应该是两种都可以，不过从可制造性考虑，第一张图能避免3楼兄弟说的那种问题发生。中间铜皮是单纯散热的吗

bs1234 · 发表于 2008-7-18 13:54:00

中间铜皮肯定是散热的.这两种方法都行的,但推荐是第一种.特别在贴片电源IC时.这种方法用得最多,象1117,封装是SOT23时,该方法最好.

hn_luoj · 发表于 2008-7-18 14:37:00

怎么中间没有钻孔？做样板时手工焊接可是有问题的。

wutongguo · 发表于 2008-7-18 17:29:00

先谢谢以上各位大侠的回复

其实散热焊盘中间是有钻孔的,只是这里看不出来,都是黑色的,那个小的IC中间的焊盘就没有钻孔了,

因为是邦定IC ,中间不允许有钻孔,不知道邦定IC是不是也是像以上这样出钢网图了.

michaelqi · 发表于 2008-7-18 17:35:00

应该是第一种第二种锡会多热焊盘如果是SMT 不要有通孔要不然锡会露掉

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