原创：手机LAYOUT注意点本贴根据自己LAY手机经验总结，希望对大家有用，也希望各位一起来补充些其它我没想到的
手机LAYOUT注意点
1.射频线
a.IQ信号，其中I、Q各一组，四根走线尽量等长，需两两靠近走线，走线之上下层及四 周需包地保护
b.传输线与地之间须隔开15mil以上，传输线与参考层之间的内层相应区域应挖去铜箔，且不能有其它网
络之走线和过孔；
c. APC、AFC线，尽量不用贯孔，走线之上下层及四周需包地保护
2.音频线
a. 音频线包括MIC线、SPK线、REC线、MP3线等；
b. 音频线须避开干扰大的线,不能靠近电源和时钟线
c. 音频线走线两两贴近，尽量等长，尽量不用贯孔，走线之上下层及四周须包地保护
3.时钟线
a. 时钟线包括13MHz、26MHz、32KHz等；
b. 时钟线须以最短路径走，避免打贯孔，不能靠近电源线和音频线；
c. 时钟线之上下层及四周须包地保护
4.电源线
a. 电源层各电源之间，电源和地之间，电源和板边之间需有20mil以上绝缘带；
b. Bypass Capacitor尽量靠近IC摆放，以最短路径走线，就近接地；
c. 充电电流Vcharge走线须40mil以上，且尽量多打过孔至电源层
d. 去PA的VBAT须走80mil以上，PA下尽量不走线，且尽量多打过孔至电源层，尽量避开数据线，地址线
和控制线
5.防静电
a. 键盘面尽量不走线；
b. 静电保护器件尽量靠近被保护器件相应管脚，线径为10mil～12mil；
c. 尖端放电器件尽量放在被保护器件相应管脚附近，走线线径为10mil；
6.接地线
a. 接地层必须完整接地，不得有任何走线；
b. 除电源层之外的各层板边需有20mil以上的接地保护，且每隔一定间距需有一过孔接地； c. 表层
之板边接地需有20mil以上之露铜以改善EMI | 
发表于 2008-12-1 15:32:00