[公告]新开张版区：测试夹具和模具技术。。。

老高 · 发表于 2003-4-9 15:38:00

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jxdj · 发表于 2003-4-9 16:31:00

我是第1个，嘿嘿

偶对这个区比较的感兴趣，哈哈
特别是对柔性PCB应该怎么去解决，做夹具是一个很好的办法
偶们今天开会，日本公司的SD卡的基板是0.3MM，在世界上是惊人的创举！！！

tototo · 发表于 2003-4-9 17:29:00

偶是水人, 偶会来旁听!

jxdj · 发表于 2003-4-9 18:00:00

老高啊,在PCB的后面偶建议再加上"贴片"2个字
因为制造PCB需要夹具是因为PCB没有支持点或是制造出很
薄的PCB,那么在贴片的过程里更是需要一些机架或是加剧来
保证质量!

鬼影 · 发表于 2003-4-9 19:57:00

祝贺祝贺。顺便灌上一桶。

老高 · 发表于 2003-4-10 08:48:00

以下是引用jxdj在2003-4-9 18:00:24的发言：
老高啊,在PCB的后面偶建议再加上"贴片"2个字
因为制造PCB需要夹具是因为PCB没有支持点或是制造出很
薄的PCB,那么在贴片的过程里更是需要一些机架或是加剧来
保证质量!

PCB贴片需要夹具和模具，而PCB本身的制造也需要无元器件的E/T测试和模具加工外型。
所以还是用PCB来代表制造过程和贴片过程吧~~
：）

ty0081 · 发表于 2003-4-20 18:40:00

各位前辈，请问一般模具有几种啊拼板间距是多少，谢！

xp-ama · 发表于 2003-4-21 11:33:00

6楼的
不知道你们做内层的测试吗？

dj5201314 · 发表于 2003-5-24 00:05:00

老高啊，你还在线啊，能向你请教？

dj5201314 · 发表于 2003-5-28 22:49:00

怎么没有什么人来啊，

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老高老高当前离线积分 11801 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华头像被屏蔽	发表于 2003-4-9 15:38:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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