关于负片的内层分割求教！！！

cxyjoe · 发表于 2004-10-23 16:51:13

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rod_yi · 发表于 2004-10-24 23:13:32

你用2DLINE,分开就行了.在出CAM的时候选上你画的2DLINE的线就可以了,要分几区画几区.不过小心不要分错了哦.不要把另2个不同网络的焊盘划为同一区了

cxyjoe · 发表于 2004-10-26 10:43:57

再请教楼上的朋友，最后画出的2D Line是不是就是没有铜的部分，用来隔离不同的分区？

kaiko · 发表于 2004-10-26 14:01:25

yes,2d line就是间隔的距离，

cxyjoe · 发表于 2004-10-26 15:19:11

还有一问，就是采用负片输出的内层分割是不是不需要再进行灌铜操作呀？而如果采用正片输出就必须进行灌铜对吗？谢谢！！

kaiko · 发表于 2004-10-26 16:20:42

yes,

cxyjoe · 发表于 2004-10-26 19:26:08

谢谢kaiko！！！

cxyjoe · 发表于 2004-10-27 08:14:03

对了，再问一个问题。内层分割好后，是先布线再灌铜，还是先灌铜在布线？哪种顺序更好些？？

仇伟军 · 发表于 2004-10-27 08:41:41

先布线再灌铜

sjf_1980 · 发表于 2004-10-27 19:00:35

楼上几位大哥请问内层用负片是怎么做的（我都是用正片）

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