[原创][PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜

hn_luoj · 发表于 2006-4-17 12:30:52

支持支持

maying1233 · 发表于 2006-4-18 16:32:24

顶，

ycwgr · 发表于 2006-4-19 17:31:04

我也頂

zhangweiguo828 · 发表于 2006-4-19 18:07:01

好贴

顶

dcd · 发表于 2006-4-20 13:59:03

xchunfeng · 发表于 2006-5-2 08:52:53

讲的很详细

laogao943 · 发表于 2006-5-29 16:11:13

还没有看先顶先

xunlu · 发表于 2006-6-3 08:41:56

晕，这样的文章怎么不加精呢？[em01][em01]

zhangyiyu · 发表于 2006-6-4 02:00:17

不会把,怎么简单都.要教吗

xiaohui · 发表于 2006-6-5 18:18:37

请问为什么我做到最后灌铜时（plane connect里）只可以灌最大铜里分割出来的小铜，却不能灌最外面的大铜？？？谢谢拉

		自动登录	找回密码
密码			注册