技术人才

RichardLC

QUOTE:

以下是引用keenboyee在2006-5-15 9:37:00的发言：

RichardLC,今天下载了你的Allegro封装生成器0.04,用spb15.51生成时.allegro会死机.

以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象

我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）.

解决办法：
１、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。
２、等待下一版本[em04]

请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。

BTW:我没有15.51, 在上面运行情况只有请大家帮忙测试一下了。

[此贴子已经被作者于2006-5-15 10:10:20编辑过]

RichardLC

QUOTE:

以下是引用blackice00在2006-5-15 10:07:00的发言：

请问使用生成的封装的热焊盘为什么不是花焊盘，这样要是做负板怎么用。

多谢

对不起，虽然焊盘中有THERM的数据，但我一直没有采用过负板方案，所以一直没有在这方面努力过，我一直没实际用过花焊盘。－－－－好像越来越多的方案都倾向于直接用正板来做了（方便、直观、易切割），下次我试试花焊盘怎么用（但感觉好像会有更多的焊盘文件要生成了 )

keenboyee

hao de

keenboyee

另外，RichardLC　你在开发下一版时可以参考一下http://www.pcblibraries.com/他们的生成封装的产品－PCB Libraries Eval．如果你需要PCB Libraries Eval的破戒的话，请联系我．我给你．

liwenhui

谢谢RichardLC，功能越来越强了，界面越来越漂亮了，只是右上角的像播放器的按键不知道是什么功能，慢慢再试试。

breezyon

真是好东西，不顶不行

liwenhui

还有一个问题啊：用FPM生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知RichardLC大侠的封装是不是包含了更多的信息？

RichardLC

QUOTE:

以下是引用liwenhui在2006-5-15 11:04:00的发言：
还有一个问题啊：用FPM生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知RichardLC大侠的封装是不是包含了更多的信息？

哦？是吗，我好久没有比较过文件大小了，我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.(我很久没有手工建大量的库了－－有新器件我都用SKILL来生成－－－懒啦）,以后我走到哪都带这个程序就是了(才400多K），不用拷贝上G的文件了.

你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT）

（过去我注意到在复杂SHAPE生成过程中有部分临时SHAPE在数据库中－－尽管没有用, 所以我现在比较注意到这点，应该不会有太多的GARBAGE在里面---有的话你也可以PURGE掉），如果哪种库中有垃圾DBID，请告诉我，我好立即清除掉。

keenboyee

RichardLC,Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.

应该是A,B或者1,2才对.

davics

[em17]