技术人才

RichardLC

QUOTE:

以下是引用keenboyee在2006-5-15 17:13:00的发言：

RichardLC,Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.

应该是A,B或者1,2才对.

呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。

除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主,

下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK,

至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的[em03]，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。

guo1973

好东西，多谢了！！！

blackice00

正板是挺好的，但是我们CAM部门说如果给他的是正板的底片文件,如果有什么间距太小他没办法调整,但反片就可调整.

liwenhui

我把封装放到PCB板上，然后再把封装导出，结果DRA文件就小很多，PSM差别不大（本来就小）。如capc2012x100.dra，原来是376K，导出后才66K；capc2012x100.psm原来19K，导出后为14K，我也搞不明白为什么。哪位大侠知道原因，也发表发表意见，给楼主RichardLC出出主意，一起把这个好程序进一步完善、提高。

BTW：我用的是ALLEGRO15.5，不知和版本有没有关系？

duhn2001

大家好，有些問題想请教，我的msn:duhn10@hotmail.com;

duhn2001

请问一下高手：

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哪种层面好些？

liwenhui

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以下是引用duhn2001在2006-5-16 13:24:00的发言：

请问一下高手：

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哪种层面好些？

具体情况具体分析，从电源考虑第二方案较好；如果从电磁兼容性，特别是线路板某一面需要加强防护时可考虑第一种方案。

RichardLC

QUOTE:

以下是引用liwenhui在2006-5-16 12:55:00的发言：

我把封装放到PCB板上，然后再把封装导出，结果DRA文件就小很多，PSM差别不大（本来就小）。如capc2012x100.dra，原来是376K，导出后才66K；capc2012x100.psm原来19K，导出后为14K，我也搞不明白为什么。哪位大侠知道原因，也发表发表意见，给楼主RichardLC出出主意，一起把这个好程序进一步完善、提高。

BTW：我用的是ALLEGRO15.5，不知和版本有没有关系？

非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 我刚才找到原因了，是下面这行：

axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000)))

有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，下版肯定修复这个BUG了。

alenlee0619

真正的是好东西啊！

谢谢RichardLC

lge10670

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