cadence15.2中设计PCB封装的一点自我小结，和大家分享

jacky_shijia · 发表于 2007-1-17 00:12:55

看看

fige717 · 发表于 2007-1-18 10:58:46

ding

xij1980 · 发表于 2007-1-19 12:22:00

说实在的，顶你不过份

tango_123 · 发表于 2007-1-20 10:15:11

好东西,谢谢分享!

sunny2006 · 发表于 2007-1-30 15:23:37

thanks!

jackytang · 发表于 2007-1-31 09:37:44

先顶！

xuchongfu · 发表于 2007-1-31 15:59:05

hao

顶你

liuhailong513 · 发表于 2007-2-26 15:05:13

兄弟。一般的器件封装都是要手工制作的。向导做出来的封装即不好看也不好用。

翼形引脚器件包括SOP、QFP器件，及部分翼形引脚SOT类器件。

器件尺寸要求遵从IPC-SM-782A标准。

当需要为器件确定焊盘图形库时，先根据6.3选库原则,确定是否已有焊盘库符合要求,在符合要求的前提下,直接选取已建立的焊盘图形库,否则，按建库规则建立新焊盘图形库。

6．2 建库规则

6．2．1 尺寸定义

脚跟定义：两段引脚中心线的交点即为脚跟，见上图。

器件尺寸中：Lmax、Ｌmin、Ｌnom为器件两相对引脚脚尖间最大、最小及标称尺寸，Ｔmax、Ｔmin、Ｔnom为器件引脚最大、最小及标称尺寸。Ｓnom、Ｓtol、为两相对引脚脚跟间标称尺寸、间距公差。有：
Ｌnom=(Lmax+Lmin)/2, Tnom=(Tmax+Tmin)/2,

Ｌtol=(Lmax-Lmin), Ttol=(Tmax+Tmin)/2,

令：

Snom=Lnom-2*Tnom

焊盘设计

liuhailong513 · 发表于 2007-2-26 15:05:44

焊盘宽度：Ｘ＝Ｐ／２＋０～２mil

焊盘外间距：Ｚ＝Lnom+2*Kt

焊盘内间距：Ｇ＝Snom-2*Kh

则焊盘长度：Ｙ＝（Ｚ－Ｇ）/２=（Lnom-Snom）/2+(Kt+Kh)

Kh为脚跟端焊盘修正值（也就是所谓的脚跟），Kh=Stol/8+15mil

一般地，Stol/8的值在2~6mil之间，可取Kh=18~20 mil

Kt为脚尖端焊盘延伸修正值，取值见表6-1。

焊盘宽度X取P/2+0~2mil,其中P为引脚间距，0~2mi为修正系数，一般要求大于引脚最大宽度

liuhailong513 · 发表于 2007-2-26 15:06:28

图拷不上来。不知道有什么办法。

各位多多交流。

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