铺铜如何使通孔Pad与Via不一样？

zhoujie · 发表于 2006-9-28 18:27:00

QUOTE:

以下是引用aguang22在2006-8-28 8:41:00的发言：

Setup->Design Rules->Net->选中GND->Clearance->把Copper和Via交叉的值设为0

这样做的话,不知会不会使GND的COPPER和其他的网络的VIA间距为0,

一试没有, 不知是什么原因?

zhoujie · 发表于 2006-11-20 11:24:00

用二楼的方法只有在很简单的只有一个GND的情况下才可以吧,如果有两个以上的话,好像就有问题了,

A_zhen · 发表于 2006-11-20 12:25:00

QUOTE:

以下是引用zhoujie在2006-9-28 18:27:00的发言：

这样做的话,不知会不会使GND的COPPER和其他的网络的VIA间距为0,

一试没有, 不知是什么原因?

不会的,因为,他只是对GND一个信号设置的

A_zhen · 发表于 2006-11-20 12:42:00

QUOTE:

以下是引用aguang22在2006-8-24 20:36:00的发言：
请教各位，在PowerPCB里铺铜的时候，要使通孔Pad铺成十字架花孔，而Via则要铺成全铜覆盖，怎么做？

针对两个不同的情况,需要在两个地方修改下设置;

1)Set Preferencs/Thermals,选择Drilled Thermals,Pad Shape (Round ,Square ,Rectangle ,Oval)

2)点击需要修改的SHAPE 边框,右键Query/Modify Drafting,Preferences,勾选flood over vias.

如果过孔是圆,方,矩,椭,就对应需要选择,相应过孔选择相应的焊盘形状

kellyduan · 发表于 2006-12-6 16:51:00

 thanks

kellyduan · 发表于 2006-12-11 13:54:00

[em05]

david0218 · 发表于 2006-12-11 17:07:00

QUOTE:

以下是引用kissli在2006-9-27 14:09:00的发言：
将通孔Pad设为椭圆，但参数还是圆形的参数，设为十字连接；VIA设为圆形设为实铺就得啦.

果然是高手..我試了..這樣可以.

yangcanhui07 · 发表于 2007-1-17 14:48:00

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fan3126504 · 发表于 2007-2-5 22:21:00

为什么　我找不到右键Query/Modify Drafting,Preferences,勾选flood over vias中的Ｑuery啊

drywell · 发表于 2007-2-6 12:40:00

10楼为正解！

8楼的方法也可以，但是会比较繁琐！

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十五楼正解