关于阻抗板及手机板的MI编写问题

蓝蓝

其实这样讨论很好的.

可以看到别人的想法以及考虑的东西的.也能看到自己的不足与别人的优点的

xiao19821023

做阻抗板，需注意：

1：基板厂商的ER值，普通材料给的是4.2.但每个PCB厂流程不一样.ER值最好是厂内反推回去会比较准。建议用3.8会比较好。

2：特殊管控阻抗线，板内阻抗线与阻抗模块阻抗线会存在差异。相同的阻值会存在差异。做模块时一定注意做一些保护铜块。生产时抽样测量板内的阻抗线与模块上的阻抗线是否存在较大差异。

3：设计模块时，注意各层的对应关系。我这边有人将对应层或对应孔弄错。

4：设计叠层时，不可以按基板供应商的厚度参数。要厂内制程工程测试压合后的PP厚度。按这个PP厚度来计算阻抗值。

总的来说，阻抗板如果要做稳定不容易。需要各方面配合。但满足+/-10%的要求应该不会很难。

HDI板 需注意：

1：先看厂内的LASER与成铜条件，再决定用普通PP或是LD PP，RCC.

普通PP成本较低.压合品质较稳定。 但是LASER与成铜较难满足要求.LASER孔品质不好，影响成铜品质。

2：LD PP比普通PP贵，但LASER与成铜品质较好。压合品质较稳定。

3：RCC较贵，中间不含玻璃纤纬。LASER与成铜最好。但是压合容易流胶。涨缩不好控制。需要单独测试压合条件。

当然压合稳定需要看压机品质。目前我们的做法是：用电热铜箔式压合，普通PP材料LASER即可。

4：做HDI板，有两种开铜窗的方式.一种是开大铜窗，打小孔。另一种是打大孔，开小铜窗。每个厂选择的方式不一样。个人建议：LASER孔对应的PAD在12mil时，做开8mil大铜窗，打5mil的孔.这样电镀会相对容易些，如果PAD只有10mil时，开5mil的铜窗，打8mil的孔。电镀不好做。

反正以上两种方式，各有利弊．在这里就不详细介绍了。看你们厂怎么好做就怎么做了。

5：成铜建议用水平脉冲式做PTH。效果会比较好。

6：过了电镀，后面的基本就正常了。

sha_apr

12楼的网友总结的很全的。

“过了电镀，后面的基本就正常了。”

是的。有些特殊情况可能个别公司有 - solder mask （绿油/绿漆）前后有变化。

如果产品类似，关系不大。也就是说要看产品种类。而且电镀Ni/Au板（绿油/绿漆下，线路上都是Ni/Au)会超出一般的预计。

祝大家周末愉快 - 加班/休息妥当安排。这样就可以工作/生活兼顾了。

哈哈。。

taoguoyi

请问各位，“阻抗测试”流程编写在字符前和字符后，有何区别？望回复！

蓝蓝

xiao19821023,回复的真好。

qzh13713289249

那个阻抗高手能不能留下一个QQ,以我请教有些问题,我的QQ是397814185

zorrowxz

“阻抗测试”流程编写在字符前和字符后，其实对阻抗值没有什么影响，就看生产线上放在哪个工序怎么方便做测试了，我们公司放在绿油后，因为放在字符后，生产线很容易漏测试就去下工序了。

taoguoyi

顶一个

yangfan1018

12楼中提到的ER（基板和PP），采用3.8，可能不够妥当？

根据和供应商的沟通和厂内反算，发现ER和RC的是成反比的。也就是RC越高，ER的值越低。所以如果有足够的数据统计和话，建议材料的ER用自己厂内的反算值，比较准确。

[em01]

FPC-SM

楼上说得不错，以实验数据为准。