8层手机板的经验总结，回复给所有同行，欢迎交流讨论

zhangqingbin

楼上的大哥:能不能给点手机方面的资料,是关于layout方面的注意事项,小弟正在学习中.先谢谢了,E-mail:163zhbing@163.com

szkalwa

学习了，虽然现无缘于手机PCB＿layout[em01]

yangxiaojuan

高手这么多，我也是做手机的，快一年了，感觉掌握的好少。楼主说的端接是什么意思？期待回复 !

yangxiaojuan

楼主做的手机是什么平台的？是GSM还是CDMA?

zhai1983

QUOTE:

以下是引用yangxiaojuan在2007-8-7 19:32:00的发言：
高手这么多，我也是做手机的，快一年了，感觉掌握的好少。楼主说的端接是什么意思？期待回复 !

当信号线的长度远远大于驱动端的开关速率时，信号会产生反射，使信号失真，所以需要进行阻抗匹配，一般是用电阻接入到驱动端，串联端接电阻放到驱动输出端，和信号线串联，阻值等于ZL(传输线的特性阻抗）-ZD(驱动端的输出阻抗），并联端接放到驱动输入端，一端接地，阻值等于ZL.

串联端接是最常用的端接方法 .

[此贴子已经被作者于2007-8-17 17:00:38编辑过]

gdx

觉得楼主的层叠定义有点理性化。

一般手机做的是一阶板（成本关系，当然也有2阶3阶板），过孔的分布（8层为例）:VIA12; VIA27;VIA78;VIA18.如按你的层叠定义,该如何定义过孔，用一阶板可否做到？

高速线，严格说手机其实没有，重要的有射频的微带线与带状线，音频线等，除了布微带线之外，由于手机表层空间有限，不得不布些带状线，这样我们须设好一层其在两层地中间布，同样音频线最好也放在此层，有效防止干扰。

推荐一种层叠：

layer1： RF元件
layer2： signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线（对应3层是地）
layer3： GND 部分走线（包括键盘面以及2层走不下的线）、GND
Layer4： 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、
  基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线
Layer5： GND 

Layer6： 电源层
Layer7： signal （如键盘面的走线）
Layer8：元件

lallyzuo

高手真多，学习了．

duxiaojian

学习了

qjjgx1

支持，特别是gdx的分析。