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楼主: mengzhuhao

为何最后一个布局是最好的呢?那位详细解释一下

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发表于 2007-9-14 09:23:00 | 显示全部楼层
说得真到位.学习了.赞一个[em01]
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发表于 2007-9-14 09:31:00 | 显示全部楼层

这种位置的电容,一般有两个作用

一是为IC电源提供瞬间工作所需的大电流(也有的叫旁路)

二是作为一种去耦的作用,即去除IC产生的高频杂信,使其不要传递到电源层或地层

对于第一种情况,不一定非要经过电容后,才接到IC的电源或地引脚,但要尽量的靠近。典型的例子是BGA封的去耦合电容,一般都放在背面。尽量靠近的情况下,也要注意电容到电源和地平面的布线,越短、越粗越好;否则会引入布线电感。因瞬时电源的补给也是找最短阻抗路径的,过大的分布电感会带来不利因素。

对于第二种情况,IC的电源先经过电容后,再接到电源或地层,这是最好的,这样杂信先由电容去掉了,就不会到电源或地层上了;这种情况,尤其要注意不要在布线中引入过大的电感,因高频杂信,及其高次谐波,其频率都很高,而在高频下,小小的电感都会带来较大的阻抗,至高频杂信不能由电容低阻地耦合到地,从面降低了去耦效果。

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 楼主| 发表于 2007-9-14 16:49:00 | 显示全部楼层
QUOTE:
以下是引用yangyh80在2007-9-14 9:31:00的发言:

这种位置的电容,一般有两个作用

一是为IC电源提供瞬间工作所需的大电流(也有的叫旁路)

二是作为一种去耦的作用,即去除IC产生的高频杂信,使其不要传递到电源层或地层

对于第一种情况,不一定非要经过电容后,才接到IC的电源或地引脚,但要尽量的靠近。典型的例子是BGA封的去耦合电容,一般都放在背面。尽量靠近的情况下,也要注意电容到电源和地平面的布线,越短、越粗越好;否则会引入布线电感。因瞬时电源的补给也是找最短阻抗路径的,过大的分布电感会带来不利因素。

对于第二种情况,IC的电源先经过电容后,再接到电源或地层,这是最好的,这样杂信先由电容去掉了,就不会到电源或地层上了;这种情况,尤其要注意不要在布线中引入过大的电感,因高频杂信,及其高次谐波,其频率都很高,而在高频下,小小的电感都会带来较大的阻抗,至高频杂信不能由电容低阻地耦合到地,从面降低了去耦效果。

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发表于 2007-9-14 17:32:00 | 显示全部楼层

高人 多多!!!!yangyh80   drywell   说得真到位 @@@

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 楼主| 发表于 2007-9-14 18:32:00 | 显示全部楼层
顶帖 呵呵 长见识了
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发表于 2007-9-14 22:18:00 | 显示全部楼层
QUOTE:
以下是引用wm20031015在2007-9-13 20:53:00的发言:

分析一下电流回路就明白了,最后一个图是电流首先流过电容的管脚,经过滤波之后才到达IC脚,电流回路也是最短的,高速电路或大电流回路时影响比较明显。

正解!

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发表于 2007-9-15 11:45:00 | 显示全部楼层
讲得真是好啊
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发表于 2007-9-15 14:30:00 | 显示全部楼层

牛人真多啊!

[em04][em04][em04]
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发表于 2007-9-17 13:14:00 | 显示全部楼层
好贴就要顶
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发表于 2007-9-20 20:11:00 | 显示全部楼层
[em01]
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