[求助]输出Gbr光绘文件相关问题

ayywd · 发表于 2008-5-16 13:42:00

http://www.pcbbbs.com/UploadFile/2008-5/200851421385428626.jpg

上图中的第二个图（在CAM350中的）就是正确的solder mask，有线条的地方将来是不涂布阻焊油的。在出solder mask的gerber时是不需要灌铜的（除非你用灌铜的方式露铜）。

Larshi_King · 发表于 2008-5-16 16:13:00

QUOTE:

以下是引用ayywd在2008-5-16 13:42:00的发言：

http://www.pcbbbs.com/UploadFile/2008-5/200851421385428626.jpg

上图中的第二个图（在CAM350中的）就是正确的solder mask，有线条的地方将来是不涂布阻焊油的。在出solder mask的gerber时是不需要灌铜的（除非你用灌铜的方式露铜）。

谢谢！原来是不需要灌铜！您说的“有线条的地方将来是不涂布阻焊油的”，意思是图中那些灰色的（pad等元素）将来是没有绿油的，而剩余的区域将涂满阻焊油--绿油。对吗？

http://www.pcbbbs.com/UploadFile/2008-5/200851421385428626.jpg

我以为：绿油就是阻焊油，所以要在solder mask的top和bottom两层灌铜，solder mask层的灌铜就是将来板子上的绿油……

原来以上认为是错误的！原来是不需要灌铜！

谢谢！

xfcy · 发表于 2008-5-17 08:46:00

我乱了

Larshi_King · 发表于 2008-5-17 16:51:00

QUOTE:

以下是引用ayywd在2008-5-15 21:21:00的发言：

把你的原文件上传，可能是设置问题，要看原文件才知道

原文件如下：

因为即将离开现在的公司，昨晚跟大学一起来的其他7个同学坐着聊到11点多，没来得及传

现在补上！

Larshi_King · 发表于 2008-5-18 10:28:00

自己顶起来！

ayywd · 发表于 2008-5-19 00:51:00

第一层的设置没问题，solder mask层有一些问题：pads一般是不选，lines/copper是必须要的，text/test points一般是不选的。

你在21层，添加了一个并不需要的copper pour。

Larshi_King · 发表于 2008-5-19 23:26:00

谢谢！“solder mask层有一些问题：pads一般是不选，lines/copper是必须要的，text/test points一般是不选的。”

以上记下了！

“你在21层，添加了一个并不需要的copper pour。”

以上，我记得没有手动添加个21的copper pour……

再去看看！

另外，我想问一下，我们不是做CAM的，但是出cam文件，对于我们来说，重要吗？你们做的时候，自己出的CAM gbr文件？

ayywd · 发表于 2008-5-21 00:36:00

为了正确地作出自己需要的PCB，我是给PCB厂GERBER的，

好处：相对保密些；（避免将全面的设计资料泄露出去）

避免出错，（对同一个图每个工程师的理解和习惯会有一些不同的）

Larshi_King · 发表于 2008-5-22 16:31:00

谢谢！非常谢谢！

blackbegger · 发表于 2008-5-26 12:10:00

soldmask 和pastmask 层里的元素不是字面上理解的，而是相反的表示，在soldmask 里面有的形状，并不是表示这个形状盖绿油，而是表示这个地方不放绿油，没有形状的地方是全放绿油的，和电气层表示的意义是不一样的，所以在sold层是不需要放copper的，如果放copper，就表示copper区域全部不放绿油，类似于“负片”的概念

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