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楼主: null

这样的过孔怎么设置?

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发表于 2008-7-24 17:25:00 | 显示全部楼层

在第三层KEEPOUT就好了

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发表于 2008-7-24 18:10:00 | 显示全部楼层
我觉得楼主的意思是,1、2、4都是GND,用过孔八这三层连起来,
那就把过孔的网表设和1、2、4的网表都设成GND,然后敷铜就好了!
呵呵!
我也是新手,说错了,多指教,,哈哈!!!!!!!!!
[em09][em09][em09][em09]
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发表于 2008-7-25 09:46:00 | 显示全部楼层

过孔也只是网络相同时,才会连在一起,不同的层,不同的网络,过孔是不会连接的,你想短路也短路不了。

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发表于 2008-7-25 15:22:00 | 显示全部楼层

有点晕

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发表于 2008-7-25 16:05:00 | 显示全部楼层
[em01]
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发表于 2008-7-25 16:24:00 | 显示全部楼层

如果了解 PCB生产流程 就知道 这是不可能的

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 楼主| 发表于 2008-7-25 16:47:00 | 显示全部楼层
我以前是Agilent ADS设计的,它在设计中没有为过孔,焊盘等这些组件作特别对待,它的理念只有铜。所以它的做法是:把孔影射到一,四层,并在第三层中make clearence,这样一,二,四层和过孔短路,第三层不短路。

经过两个星期的POWER PCB学习,了解到它把过孔,焊盘等建模出来单独对待的,这样,只要是通孔,就会自动和通孔之间内层保持安全距离(即保证和通孔开路),这样,帖中说到的要求在POWER PCB中是不能用通孔来实现的,而是要用盲孔来做,一个盲孔影射一,二层,一个盲孔影射二,四层这样子。
[此贴子已经被作者于2008-7-25 16:59:46编辑过]
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 楼主| 发表于 2008-7-25 16:50:00 | 显示全部楼层
 .
[此贴子已经被作者于2008-7-25 17:01:42编辑过]
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 楼主| 发表于 2008-7-25 17:01:00 | 显示全部楼层
Re: 如果了解 PCB生产流程 就知道 这是不可能的
我都已经出板子了,怎么会不可能?
这种设计需求是很正常的。

可能是因为你没有了解我的意思。
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 楼主| 发表于 2008-7-25 17:09:00 | 显示全部楼层
mingway:
我觉得楼主的意思是,1、2、4都是GND,用过孔八这三层连起来,
那就把过孔的网表设和1、2、4的网表都设成GND,然后敷铜就好了!
呵呵!
我也是新手,说错了,多指教,,哈哈!!!!!!!!!
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聪明!
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