手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明

xcj1968 · 发表于 2004-7-27 16:20:58

我司提供手机折叠处屏蔽银箔，效果极佳。

SunChang · 发表于 2004-7-27 16:40:16

如何分配应力，日本的手机就作的好，很巧，我手上有一支，有机会我画出来给大家看啊！

cyjzdb · 发表于 2004-7-28 10:21:16

好

楼主说出了几处要点，不过材料厂商很重要，国内的台虹的可以达到5万次以上，还有一个图形电镀工艺也很重要。

mike554 · 发表于 2004-7-31 21:42:27

牛...

佩服!!

以后多多指教!!!

有机会大家联系....我的QQ56668214

古尔浪洼 · 发表于 2004-8-5 21:40:59

1、有新的替代材料，那就是无胶铜泊。但在铜泊上涂敷聚酰亚胺材料，还不能跟杜邦批量的PI成本相对比，所以它的价格要比一般的材料贵至少0.5-1倍。这种材料的好处还有，那就是少掉了一层胶，厚度有效减低，如果手机还要向极限追求厚度的话，这种材料有优势。再配以新开发的高挠曲的铜泊和与无胶铜泊配套的保护膜，翻盖测试在10万次以上，有发展的空间。

2、所谓选择性镀铜，指的是只镀孔，不度线路，而后图形转移，蚀刻出线路。这似乎是个老工艺了，其中能通过弯折测试的决定性要点，就是在PTH之后的一次铜，尽量薄。这个没有什么太多的新意，不过对弯折寿命的延长真的非常有效，在日常生产中应该注意。

wpk521 · 发表于 2004-8-11 00:59:26

高手，一般来说向折叠性要好的板都是分层板，在折叠区加园弧在R0.5以上，不然折叠区容易被撕裂！！

nikonfan99 · 发表于 2004-8-11 08:00:37

我原先的公司做4层5层air gap手机板，都可以达到开合10万次以上，这其实是客户的要求，达不到的话是会给客户fail掉的。

通常客户会把fpc实装在手机casing里，用一个简单的夹具做开合计数，不达到10万次，对不起，回去改进。

雨中萍 · 发表于 2004-8-27 13:40:20

我是做LCM结构研发的,但需要设计到FPC.常常因不了解FPC的结构与制程能力改图纸.向大家多多学习.

tommolex · 发表于 2004-8-31 15:29:33

各位有没有做过弯曲实验的?

综合楼上各位所言,在以下条件下进行弯曲试验:

R>=0.5 , 装在手机壳里实际弯曲环境进行测试, 通常可以达到8-10万次.(好的话可以达到4~5层10万次以上) .

在设计的时候要用air gap 及部分铜工艺.

这些够了吗?请大家补充一下.

另外问一下:不装在实际弯曲的环境中,而是做一个夹具来测可以吗?

弯曲测试时的频率如何定?

弯折的角度范围应该对结果有较大的影响,是不是一定要与实际弯曲的角度一致?

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