不过我设置成一样的时候也没报错啊
肯定是你哪里弄错了
你把各种设置以及具体操作步骤发给我看看
特别是铺铜前后的设置
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楼上先谢了
不过我都是按照默认值设的,是不是和泪滴有关系啊
要是你说的top层的话,因该是我说的问题啊,10楼的建议不错,可以设大间距。
如果是双面板的画,有时候会出现不能够全面敷铜。
错误显示为
Processing Rule : Width Constraint (Min=10mil) (Max=10mil) (Prefered=10mil) (On the board )
Violation Polygon Arc (1958.66mil,858.662mil) TopLayer Actual Width = 12mil
所以应该是width constraint 设置的问题 这个设置多少为宜呢??
这是你铺铜的时候线宽超出了你的设计规则
你的设计规则:Min=10mil Max=10mil 这意味着不在这个范围里的线宽都违法
你的铺铜Polygon:Width = 12mil
明白?
有三种解决方法:
1.把你的铺铜Polygon Width 设置为10mil(双击,更改Plane Settings 里的Track width)
2.把你的设计规则 Width 设置为Min=10mil Max=12mil (这个不要我再说吧?)
3.弄清楚 D +R 以及 T + P 里的东西为什么要打勾
弄清楚DRC报表
弄清楚 V + M 里 Browse PCB 下的 Violations 里的东西
弄清楚怎样铺铜
对不起,第三点说错了
更正:
3.弄清楚 D +R 以及 T + D 里的东西为什么要打勾
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