|
stevens2000: 我想问一下，1，如果地选用CAM plane,而且整个这一层都是地的话，在CAM plane 层上就什么都不用做了吗？连地的边框都不用画一个？要是这样做出板子来，地层的铜皮不是会露在外面吗？这样很不安全啊！ 2，要是用CAM 层用2D——line 来分割模拟和数字地，我分割后怎么选择这个分割线的NET啊？
答复：CAM层的使用确实比较简单，分了网络就可以完成连接了，但是板边还是要画的，否则相当于铜箔边缘无限延伸，必然会到达板边部分，这会在工艺方面引起一些问题（易出现短路情况），所以板边应该用2D Line来绘制，宽度则等于铜箔内缩的值即可。 CAM层使用2个或2个以上网络时候要特别留意，因为这是设计规则无法检查和约束的设计方法，只能靠你自己手工调整各个管脚和分割线的位置来确保网络连接的正确性，而且很可能无法进行正常的IPC网络对比分析，所以不推荐使用。
fishpapa： 请教各位大侠：我的板子上芯片管脚间距最小的6mil，我在rules里设置电气间隔为6mil,铺铜时发现在内部电源和地层也是按照这个自动隔离的，我想把内部层的隔离加大，该怎么做呢？
答复：可以单独修改焊盘和过孔的隔离环尺寸，或用条件规则给内层单独加一个约束，还可以单独给该内层网络加一个规则，看你实际的铜箔使用情况来选择决定。
vickey168： 请楼主再介绍下CAM层的使用,因前面有个朋友说了是不是用CAM层只要分了NET比如GND就什么也不要管了呢,连板框也不要画了吗,还有我想知道SPLIT层可以通过灌铜来显示,但CAM层应如何看呢?
答复：参考上面给stevens2000的回复。你可以直接看到已经连接的网络（没有隔离环了）
xiaohui： 请问为什么我做到最后灌铜时（plane connect里）只可以灌最大铜里分割出来的小铜，却不能灌最外面的大铜？？？谢谢拉
答复：应该铜箔等级设置问题，注意越是内部的铜箔等级应该越高（数字越小，比如0），越是外部的铜箔等级越低（数字越大，比如1或者2、3等）
gavinchen： 第一项报告：因为你的铺铜范围没有覆盖到足够的面积，导致无法生成足够的散热焊盘导通脚（SPOKE)。 请问这个可以忽略不计吗，如不能，怎样处理，
答复：某些情况下可以忽略，比如你内层或其他层有足够宽度的导线或铜箔已经完成了连接 | 
发表于 2009-6-16 11:16:25