HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

hdirobert · 发表于 2010-7-30 14:08:29

X-Ray打靶<最簡單是見靶mark 中心打靶,還有補償定距打靶,還有面補償打靶,有2靶/3靶/4靶/7靶/11靶/有的還加上方向孔,方式非常的多,但是,輸入X-Ray螢幕裡面的距離數字,就是它判定它所打的板子尺寸的基準數字,這就是很多人會忽略的盲點.所以很多很多的廠苦於,尺寸漲縮愈大,鑽出來的孔對內層就旋轉偏移愈多.僅道於此

hdirobert · 发表于 2010-7-31 10:51:29

PCB這個行業,就做板子而言,是一個非常簡單的事情,LCD 尺寸100%合格,HDI 量產95%,軟硬板量產90%,這都不是難事,難的最終都是人的運作,上層的獨斷,中間的派系/利益,下面的觀念,才讓這行業流轉多年,沒看到大進展,雖然很想把一切都提出來,但是開放的人,總遇到無法開放的人,兢兢業業要持續下去....

czx · 发表于 2010-7-31 11:28:41

HDI产品也有很多类型，比如层构成不同，最小线宽等对良率的影响极大，良率从60%到98%的都有。

cnpcbw · 发表于 2010-7-31 14:35:45

我是来学习的，，，，

hdirobert · 发表于 2010-7-31 18:38:48

各層表層看得到的品質例如線路製程,大都可以於檢測報表提出該製程的良率,盲孔電鍍還有切片看得到,HDI最難的是看不到的O/S,層間的短斷路,佔測試報廢90%,分析又只部分可找到不良,AOI漏/補線不良/...大部分還是闕漏真因>.>>層間偏移問題,尺寸問題,對位控制努力著墨,任何疊構,都能夠有效的提升良率.

czx · 发表于 2010-7-31 22:03:48

層間的短斷路,佔測試報廢90%,????????应该是几乎为0！！！！HDI最难解决的还是应该是盲孔電鍍的可靠性问题，特别是DLD工法的盲孔，至于层间偏移对位控制等只要各制造程优化后就不是问题。

liyuyun · 发表于 2010-8-1 00:50:33

看看了解一下

sbo2003 · 发表于 2010-8-1 06:51:41

最近有几个难点：
1、为什么有的HDI板做完内层板电后因电镀烧板而棕化不上？
能再解释一下：
1、见靶打靶和补偿打靶有什么不同的优缺点？
2、最经新进了一台MMX-888打靶机，采用补偿打靶后钻孔时发现偏孔，而后同样生产型号的版采用浩硕的ADT-900见靶打靶，就没有类似问题，能否解释一下，是设备精度做不到？还是其他？
不胜感激！

hdirobert · 发表于 2010-8-1 15:01:31

層間的短斷路,佔測試報廢90%,????????应该是几乎为0！！！！HDI最难解决的还是应该是盲孔電鍍的可靠性问题， ...
czx 发表于 2010-7-31 22:03

我就是使用DLD製程,盲孔電鍍從來沒有發生過問題,雷射製程如何配置道最佳參數使fiber不要太多,也不要產生銳角型的裂隙,再輔以正確的PTH系統及滲透力強的稍具半填效果的電鍍藥水 ,這樣一來,我整整一年盲孔電鍍非常安全,從來沒有為盲孔電鍍擔心的睡不著覺,每天的切片QA紀錄,盲孔厚度慢慢顯薄時,就盯生產線是不是藥水添加跑掉了,客戶也從沒有客訴過盲孔問題,這只是整體系統有沒有架設正確與否的問題.

hdirobert · 发表于 2010-8-1 15:13:16

最近有几个难点：
1、为什么有的HDI板做完内层板电后因电镀烧板而棕化不上？
能再解释一下：
1、见靶打靶 ...
sbo2003 发表于 2010-8-1 06:51

電鍍板棕化不上原因很多,蝕刻后的抗氧化膜太厚棕化微蝕取不掉,蝕刻后的剝膜異常沒有剝除乾淨或反沾,或是刷磨製程恰巧使化學銅層顯露出來,都會造成棕化不上<需卻確認各端原因

見靶打靶就算用MMX-888也是準的,一般補償鑽靶,不懂X-Ray設備基本原理的人,輸出來的鑽孔程式常是錯誤的,程式實際補償值和板子的實際尺寸不相合,或者鑽孔零點沒和板子匹配,見靶鑽靶是把板子是活動的原理直接和cam輸出的程式完全匹配,所以鑽孔也就不會孔偏了>>以上說明

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