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楼主: colin_li

cadence15.2中设计PCB封装的一点自我小结,和大家分享

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发表于 2007-4-13 09:55:12 | 显示全部楼层
Thanks
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发表于 2007-4-28 17:30:39 | 显示全部楼层
ding,ding,ding
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发表于 2007-5-4 02:11:47 | 显示全部楼层
支持!!
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发表于 2007-5-5 23:09:05 | 显示全部楼层

顶啊

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发表于 2007-5-6 14:00:00 | 显示全部楼层

谢谢楼主

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发表于 2007-5-7 20:12:30 | 显示全部楼层
感謝樓主,小弟我的期末報告跟這相關
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发表于 2007-5-12 16:27:20 | 显示全部楼层

非常不错

谢谢了

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发表于 2007-5-13 23:54:11 | 显示全部楼层

还行,就是少了两个MARK点

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发表于 2007-5-17 16:52:47 | 显示全部楼层

楼上的。现在贴片都不需要MARK点了。所以没有必要设计了。占空间。

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发表于 2007-5-17 19:51:08 | 显示全部楼层
谢谢你!我正在学习cadence.
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