HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

czx · 发表于 2010-8-1 20:54:33

盲孔電鍍的可靠性靠每天的切片观察是很难发现的，批量性的问题好解决，难点在于一些看似偶发的不良，有时需要通过好几次的回流才能检出。不良模式也多种，不一定都是电镀或PTH的问题。当然采用半填空的电镀可以大大减少发生几率。我这里量产近10年也未出现大的问题，但近期却出现最终客户端的重大客诉，所以准备进行相关流程的重新整合。

hdirobert · 发表于 2010-8-1 21:36:26

是沒錯的,切片比例確實太低,無法找出盲孔機率 HDI是要想盡辦法杜絕機率性的問題,盲孔那麼多,用製程能力去提升的,仍然會有機率發生,量產10多年這麼深的經驗仍發生問題客訴,是要全面重新審視,確認是否仍有流程漏洞的.加油.有新發現多多交流

sbo2003 · 发表于 2010-8-3 18:40:49

回复 210# hdirobert

thank you very much!
我又发现了新的问题

Z所说的蚀刻后的抗氧化膜太厚棕化微蚀不掉，那么蚀刻厚的抗氧化膜是怎么做上去的，这个以前还真的没有了解过；
另外，对于多次压合的机械钻HDI，层间的涨缩偏移怎么控制，LZ能否有更好的办法？谢谢

sbo2003 · 发表于 2010-8-3 18:48:29

電鍍板棕化不上原因很多,蝕刻后的抗氧化膜太厚棕化微蝕取不掉,蝕刻后的剝膜異常沒有剝除乾淨或反 ...
hdirobert 发表于 2010-8-1 15:13

楼主所将的X-RAY设备的基本原理是什么？
我所知道的就是:
1、若采用见靶打靶，X-RAY设备自动识别，在靶标的位置钻靶孔，靶距等于孔距
2、若采用补偿钻靶，X-RAY设备先量测靶距，然后补偿计算后再均分钻靶，只不过钻出的孔距是一定的

还有什么我不知道的？请楼主告知，谢谢

hdirobert · 发表于 2010-8-3 20:27:15

楼主所将的X-RAY设备的基本原理是什么？
我所知道的就是:
1、若采用见靶打靶，X-RAY设 ...
sbo2003 发表于 2010-8-3 18:48

說一個最簡單的原理,X-Ray鑽靶機它是一台電腦運算機,你輸進電腦螢幕的數字,就是它計算靶距尺寸漲縮的基礎值,所以容易忽略這個數字是否輸入正確,數字是否可以和CAM匹配,這是很重要的一點.

sbo2003 · 发表于 2010-8-3 23:34:12

說一個最簡單的原理,X-Ray鑽靶機它是一台電腦運算機,你輸進電腦螢幕的數字,就是它計算靶距尺寸漲 ...
hdirobert 发表于 2010-8-3 20:27

这个都知道了，谢谢
请问楼主：对于多次压合的机械钻HDI的层间涨缩偏移怎么去控制，有更好的方法吗？

hdirobert · 发表于 2010-8-4 13:32:17

这个都知道了，谢谢
请问楼主：对于多次压合的机械钻HDI的层间涨缩偏移怎么去控制，有更好的 ...
sbo2003 发表于 2010-8-3 23:34

這部分所有做HDI的都想知道,不方便公開秘密,請用其他方式聯繫,記得介紹自己

昆山APEX · 发表于 2010-8-6 21:34:49

楼主，最近比较忙吧？好几天没来了

zsq0503 · 发表于 2010-8-7 10:40:20

虽然不做这个，但很支持这样的讨论贴，很久没看到了

hdirobert · 发表于 2010-8-9 00:01:08

X-Ray鑽靶作業流程,如果採取定距鑽靶,必須非常完整的把工程工單設定,生產設定,和CAM輸出PIN孔程式完整運算結合,是否正確,只要模擬計算,把漲縮故意放大100倍,就可以發現三者是否設計正確,如果不正確板子就無法上PIN鑽孔,就可以印證公司裡面的程序到底設定正不正確.

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