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oicq5517 · 发表于 2010-9-3 18:34:55

牛人啊，牛人

hdirobert · 发表于 2010-9-6 18:11:44

我找5-8個 1-3年有PCB經驗的工程師,有興趣的回覆, 工廠做的是最高階的任意層疊的HDI板,不是挖角,是找有興趣能力升級的工程師

oicq5517 · 发表于 2010-9-6 20:07:35

很吸引人了，我刚刚入行软硬板，以前是做软板的

hdirobert · 发表于 2010-9-7 08:56:42

oicq 5517 3G領域,軟硬板也是非常吃香,但是,軟硬板良率問題也是有非常關鍵的技術,有的可以total良率90%以上,技術設計不佳的,努力掙扎65%也是所在多有的,我買手機或相機還是不喜歡滑蓋設計,總是連結的結構先異常,但是,就smart design它還是很吃香的.

hdirobert · 发表于 2010-9-8 17:22:17

孔到孔,pad到pad,精度控制是最簡單的,孔到pad,外層pad到防焊開窗,是PCB最大的痛苦,但是只要對設備邏輯清晰,要控制好后兩者也是很簡單的,不然整天為了客戶組件的墓碑效應在客訴真是得不償失.

sbo2003 · 发表于 2010-9-8 22:29:04

回复 252# hdirobert

我一直做这方面，算我一个

hdirobert · 发表于 2010-9-9 11:13:32

sbo2003 留言一下

sbo2003 · 发表于 2010-9-10 03:41:08

sbo2003 1146150330 留言一下
hdirobert 发表于 2010-9-9 11:13

   1146150330 是什么意思?我不懂
                     我的QQ:274906209；EMAIL：sbo2003@163.com
                     近期有找工作的打算，请加我面谈，谢谢

hdirobert · 发表于 2010-9-19 09:15:28

高階填孔電鍍任意疊層HDI板,同樣是大廠C廠生產了5年良率還不到60%,U廠現在良率85%,這個數字是很弔詭的,兩個大廠此產品使用的設備,差異性並不是非常大,最終量產良率卻有如斯大的分別,U廠現在是世界第二的PCB集團,C廠卻逐漸的掉到前五大之後,一般人,常認定是管理或策略的差異性,但是,其中最大的差異,其實是設計流程和工具孔使用的差異,這部分是PCB最缺的部分,隱潛在各大廠要轉高階階產品最大的門檻條件裡面.

czx · 发表于 2010-9-19 17:55:10

楼主有出现了，顶一下。

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