HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

sbo2003 · 发表于 2010-9-25 16:15:56

回复 270# chirwong

棕化减铜只是去除内层CORE板面氧化物及表面微粗化，不会对铜面有多大损伤，也就是1-2um左右，关不关掉微蚀缸没有多大关系

hdirobert · 发表于 2010-9-25 18:27:50

chireong 雷射后除膠渣檢查清潔度用一般50倍打光的放大目鏡檢查就可以了,有一定持續性的抽樣頻率及比例就OK了,因為除膠渣不乾淨是製程控制的問題,只要夠比例檢查,都乾淨,就可以卡住製程異常不良.
業界推動的盲孔孔底AOI檢查機,是完全不必要的設備,花錢又傷身的投資.

hdirobert · 发表于 2010-9-26 18:40:26

chireong 雷射的參數有偏重光裂解或熱燒熔兩種配比的取向,業界很多廠為了倒梯形的完美孔型,選擇多發低能量,但是卻在玻璃纖維的長短上汲汲營營無法穩定,孔型切片看起來非常平直,但是盲孔內部碎屑多玻纖雜, 造成電鍍藥水被玻璃纖維以及碎屑抓住,藥水交換率降低30-40%,不論除膠渣或者電鍍,都有不利的影響,容易除膠渣未淨或者電鍍盲孔蟹腳的信賴性風險,我這觀點很多人不茍同,但是,還是作相關雷射參數的測試,自己去印證,這樣最實際.

winscon · 发表于 2010-9-28 09:38:52

未做过HDI板，不知FPC能否做呢

chirwong · 发表于 2010-9-28 10:57:46

hdirobert 我不知你有没有做过HDI软板我曾经做过2/2线宽的产品的介质层为1mil PI不含玻纤维但是也常有盲孔黑线，除胶渣用plams，机器的均匀性也每周都做没有问题，我现在想想问题关键应该是否出在PTH和镀铜，因为是软板不能用超声波，镀铜用普通龙门线及罗门哈斯的一般镀铜药水

chirwong · 发表于 2010-9-28 11:06:04

sbo2003 微蚀咬铜可达50u'‘左右且微蚀咬铜不均匀按道理岂有不关之理？你觉得呢

hdirobert · 发表于 2010-9-28 18:11:28

chirewong 還有一個孔底黑線來源,就是PTH的速化槽剝掉銅面上的鈀層機制失效的問題,因為是水刀阻塞的問題,所以是機率性的發生,我不知道你的設備是水平的還是垂直的,如果是水平的,就注意水刀過濾的管理,以前我們準備6組的濾袋,生產每4個小時更換一次濾袋,由IPQC稽核,連直接鈀線都可以克服直接鈀剝不乾淨黑線的問題.

sbo2003 · 发表于 2010-9-29 01:40:51

sbo2003 微蚀咬铜可达50u'‘左右且微蚀咬铜不均匀按道理岂有不关之理？你觉得呢
chirwong 发表于 2010-9-28 11:06

那你的微蚀缸就有问题，正常条件下，微蚀减铜量也就一两个微米，怎么可能有那么大呢，你觉得呢

chirwong · 发表于 2010-9-29 10:25:24

hdirobert PTH用的龙门垂直线不过广州有一家做高阶的软硬板比较成熟
直接打铜你那里减到多少你用哪一家pp及型号

hdirobert · 发表于 2010-9-29 18:14:17

chirewong 針對直接打銅的流程,銅厚度控制和選擇的雷射種類有關,例如像日立'大族CO2雷射,銅厚於雷射製程前要控到0.25mil以下比較安全,三菱三軸直交CO2雷射控到0.35mil以下,至於PP基材種類,因為雷射燒孔的能量很高,不須擔心材料的差異,要擔心的是壓合厚度的均勻性,或者前製程有補膠動作或線路後塞膠不規則的絕緣層厚度所造成的厚度不均勻,這種才會造成嚴重殘膠的風險.還有就是如有線路前塞孔刷磨殘膠反沾也須要注意.

		自动登录	找回密码
密码			注册

HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

HDI 製程关键技术---更新倒序看帖