HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

sbo2003 · 发表于 2010-9-29 18:58:11

回复 280# hdirobert

LZ,棕化线氯离子浓度偏高会有什么影响，业界给的标准好像是5PPM，但是也没有说氯离子浓度偏高会有什么影响?

hdirobert · 发表于 2010-10-1 19:31:26

氯離子偏高,代表配槽用的純水水質等有問題或管破等遭受污染,發生的時候,棕化層會有類似水解不良,壓合後呈現變色,造成爆板不良.發生此現象常被誤認棕化板面受潮造成爆板,發生大量的報板,找不到真因,模擬測試,淋水,試壓合啊,飄忽飄忽品質大報廢問題又過去了,還是沒找到真正的原因.

hdirobert · 发表于 2010-10-4 18:24:37

上次說到那兒對,HDI製程流程前後站的設備對位符號,一定要前後貫連,最佳的設計是連續不同站別,使用同樣一個符號,不要變動,這樣對位標準一樣,製程設備本體精度誤差就不會串聯,舉個比較簡單的例子,客戶設計的BGA是solder mask define 8mil的組裝面,可是貼片前卻使用折斷邊上的pad define作貼片機的光學定位點,這樣保證客戶上零件一定會遭逢墓碑效應,因為防焊CCD曝光機本體對pad define光學點就有+-2mil誤差,產生20%以上的誤差,加上貼片機的本體精度,當然有墓碑效應,可以增加設計solder mask define 光學點請客戶測試,同一個標準,只剩下貼片機的本體精度必定可以大幅改善.這問題近期許多HDI大廠正燙手山芋處理中.

hdirobert · 发表于 2010-10-7 22:09:44

排版設計上因為工具孔模式,會影響HDI排版利用率甚巨,如果鑽孔是2PIN或3PIN作業的設計,HDI排版利用率最高瓶頸是82%,4PIN作業可提升到平均85%,基本設計差異就相差3%以上的總成本.

hblilei168 · 发表于 2010-10-8 10:32:08

HDI高手

mtsnow2008 · 发表于 2010-10-13 08:47:35

從頭看到尾，個人認爲字字朱玉
1.就張縮而言我很贊同hdirobert高人的觀點，了解清楚設備原理其實管控重點就一目了然了，我這裡雖然做HDI約4年，就實際操作群組三個以内確實絕對可行。
2.盲孔O/S和流程設計以及設備搭配等有綜合關係，2年前我也踫到此困擾，後來埋下頭來帶領工程師不到一個月把所有的事情都理清楚了，後來就在沒有發生問題
3.盲孔孔型我個人認爲要從信賴性考慮，孔是垂直還是倒梯形並不是關鍵

hdirobert · 发表于 2010-10-17 22:35:47

HDI要極盡所能的去思考發生信賴性的因子,材料或藥水很容易就有所因應對策,延伸思考去禁絕機率性的發生的方法,1個盲孔失效代表2-2.5%的信賴度損失,一片板子那么多盲孔,想著想著就覺得非常的恐怖,有的HDI公司用檢查的方式去降低流出率,有的用高昂的投資去免除失效率,但是,我還是覺得PCB用樂高積木的組合觀點去克服,設計最優的流程,是最好玩的.

hdirobert · 发表于 2010-10-21 14:32:34

最近太忙碌了,自己顶一下;最近公司中心廠HDI總良率,半個月溜滑梯似的掉3%,理由是三階hdi比重增加,這看起來非常令我訝異,我的分廠還沒開張,就知道設計大型錯誤,不管幾階板,良率的差別應該是aoi的累加比重最高,現下是隨這疊層增加等比級數的良率下降,良率差異大,唯一的解讀就是製程設計錯誤才會發生的.

czx · 发表于 2010-10-21 19:29:58

最近太忙碌了,自己顶一下;最近公司中心廠HDI總良率,半個月溜滑梯似的掉3%,理由是三階hdi比重增加,這看起來非 ...
hdirobert 发表于 2010-10-21 14:32

hehe,怎么跟俺这儿一样,也没发现特别的变化点,这对俺来说还是第一次.

hdirobert · 发表于 2010-10-22 23:07:13

忽然間大幅降低的報廢,排除掉已知的重大報廢,一般工程單位總是很牽強的去找各種每天常見的報廢去補齊報廢的提高量,找不到真因勉強去解說良率的低落,其實,真的總加起來,那些每天都有NG因子不會一次提高那么多的報廢率,心理虛虛的,又毫無頭緒,這是很好玩的現象?????

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