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楼主: 古尔浪洼

[原创]双面FPC的制造工艺

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 楼主| 发表于 2007-1-3 11:00:00 | 显示全部楼层

08        保护膜加工

 

 

 

 

 

覆盖层有保护膜层压、丝网漏印、光致涂覆等。因保护膜层压加工是柔性板特有的工艺之一,也与PCB阻焊加工最为不同,故在这里我只讲保护膜加工。

保护膜的结构在上面讲过了,不再重复。

供货时,在粘结剂膜上贴有一层离型膜(纸),半固化状态的环氧树脂类粘结剂在室温条件下会逐步固化,所以应低温储存(5左右)。如果储存条件达不到要求,则其保质期会缩短。

但丙烯酸类粘结剂在室温条件下几乎不固化,所以即使不在冷藏条件下保管,存放半年以上仍可用。但这种粘结剂的层压温度很高。

大多数保护膜,加工前要开窗。因保护膜一般在冷藏间存储,所以在开料加工前,要适当除冷,防止PI突然暴露在常温下凝结水珠吸潮。除潮的方法是:从仓库中取出保护膜后,不要马上打开密封袋,应连同密封袋在室温中放置几个小时,使得保护膜也达到室温时,再开袋加工。

保护膜开窗有NC和冲两种。

小孔一般采用NC钻,窗口大时用冲模;小批量用钻,大批量用冲模;大小孔间有,则NC和冲模并用加工。

完成保护膜加工后,可开始向蚀刻好或者加工好的FPC上贴膜。

片式加工,一般采用手工对位,对准度相对要差些。如果精度高,用夹具定位。

如果排版大,尺寸容易发生变化,则需要把保护膜裁成几小块来定位了。

对位完成后,要用烙铁(也有用发热夹具、电熨斗)暂时把保护膜固定,等待层压。

层压时,保护膜表面的温度需要达到160℃~200,时间1.52个小时。

为了加快进度,提高效率,现在越来越多的工厂采用快压机,时间大幅度缩短,只几分钟。但其可靠度要略差。但现在改善的也还不错,逐渐追上了传统压机的品质。

以下是流程图:

  

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 楼主| 发表于 2007-1-3 11:25:00 | 显示全部楼层

09      端子加工

 

关于端子镀层的加工,我在上文2.2.3表面处理部分讲过了,这里不详述了。

 

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 楼主| 发表于 2007-1-3 15:12:00 | 显示全部楼层

10    外形

 

 

10.1    刚模和刀模特点对比

 

 

FPC的外形加工通常用冲切的方法,所用的冲切模具有刀模和刚模两种。

 

 


[此贴子已经被作者于2007-1-3 15:12:26编辑过]

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 楼主| 发表于 2007-1-3 15:28:00 | 显示全部楼层

10.2    一些注意事项

 

1)尺寸精度

有些尺寸精度较高的的产品,难以一次成型达到要求,可以分两次加工。比如一般尺寸的部位,采用一般精度刚模,某一部位严格尺寸部分,才用二次加工。

一般来讲,模具小一些,所能保证的精度就高一些。但相应的,加工效率也可能就降下来了。

2)位置偏移

虽然位置偏移也属于尺寸精度的管制范围,但在控制管理中,应分开考虑。很多设计人员并不知道这其中的差别,而全部当同一尺寸精度处理。其实位置偏移是工序不同系统中的尺寸变化,如图形与外形的位置,定位孔和线路图形的关于等等。

3)拼板

FPC加工中,为了提高材料利用率,往往要采用拼板。所以,有时候会出现冲次多效率低的情况。若加大模具,提高效率,则模具成本又会上升。因此,设计人员应根据自己工厂的实际加工能力,收集相关数据,计算最佳拼板和冲次。
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 楼主| 发表于 2007-1-3 15:50:00 | 显示全部楼层

11 增强板加工

 

增强板也是FPC所特有的。

增强板的材料,在前面已经讲过,不详述。主要说说增加板加工的注意事项。

增强板很难实现自动化,基本上都是手工完成的。因此,增强板拼板设计和夹具使用,就成了提高效率的关键所在。

1)增强板设计

建议尽量采用成条和成片设计,能一次补几个,十几个,乃至几十个,如果补强板小且多,最好不要设计单个贴,那会贴死人的。此处,考验的是工厂的设计能力。

2)使用夹具

使用夹具,除了能帮忙提高效率外,另外一个目的,是为了提高精度。当客户对加强板的精度要求<0.3mm时,不使用夹具,几乎无法加工。

3)调整加强板加工顺序

在柔性板加工之前,就把增强板贴上去,在外形加工时,同步成型,这也是提高效率的一大法宝。不过,设计人员要特别注意增强部位的厚度,冲外形时,容易产生裂纹等问题。要想解决它,还是从模具设计上入手吧。

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 楼主| 发表于 2007-1-3 16:06:00 | 显示全部楼层

12        检查

 

线路导通性,必须用电性测试机100%测试。即使如此,因为FPC的柔软特性,也会造成漏检。如FPC在平行状态下测试,是导通的,可能在受力弯曲后,有裂纹导体就会开路了,这种情况,即使机器也无能为力。

目视检查:

普通线路       23放大镜检查

100um线路     510倍放大镜检查

50100um      1020倍放大镜检查

50um线路     20倍以上放大镜检查

另外,也可用AOI代替目视检查。但AOI最大的问题是,只能检查线路的外形,不能检查到线路的导通性.

但无论如何检查,理论上还是会出现漏检。

因此,在出货前,采用双方(客户和供应商)都认可的AQL值抽样。

一般缺陷采用AQL 0.65大家都可接受。

重大缺陷,需采用AQL 0.001比较适当。

[此贴子已经被作者于2007-1-3 16:07:12编辑过]
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 楼主| 发表于 2007-1-3 16:27:00 | 显示全部楼层

13       包装

 

FPC比较脆弱,因此在包装防护上需要格外小心,如PCB搬要用橡皮筋一扎,或者叠一叠抽真空包装,是会有大问题的。

常用的方法,一般是把1020FPC迭到一起,用纸条固定硬的夹板住(注意,尽量不要使用胶带,因为胶带的粘结剂会渗出,导致焊盘和端子氧化变色),再放入干燥剂,抽真空,密封。硬质板要比FPC略大。

在装箱时,要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬塞。那一,大把的银子可就要变成废纸了。

最可靠的方法,就是使用专用托盘。


[此贴子已经被作者于2007-1-3 16:27:51编辑过]

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 楼主| 发表于 2007-1-3 16:29:00 | 显示全部楼层
基本完,剩下的,就是补偿材料,慢慢扩充了。
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发表于 2007-1-3 17:18:00 | 显示全部楼层
该我顶
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发表于 2007-1-4 22:24:00 | 显示全部楼层

没有测试的

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