帮定IC的制作，建议加精哦

ppyuyi · 发表于 2007-3-13 23:18:00

dddddddddddd

nice3388 · 发表于 2007-3-13 23:28:00

好文件,頂

gjb-bbk · 发表于 2007-3-20 19:45:00

我用输入CSV文件的办法建立了邦定封装,发现做好的DIE封装，放到PCB文件上，居然不能再用BGATOOLS编辑，那我想加IC的衬底铜皮，就只能用加铜皮，加阻焊来做了。还有一个问题，我出GERBER时发现邦定IC的拉线也做到TOP层的丝印上去了，我去掉OUTLINE勾选，但TOP层的元件丝印也没了。

哆啦＠梦 · 发表于 2007-3-20 19:59:00

能发资料的精神就该顶一个了。

哆啦＠梦 · 发表于 2007-3-20 20:02:00

有图文讲解比较详细，再顶一个！

qiyangwen · 发表于 2007-3-21 19:25:00

layout007 · 发表于 2007-3-23 15:36:00

8错咧~

anran · 发表于 2007-3-23 18:15:00

very good!

Thanks

fan3126504 · 发表于 2007-3-23 20:04:00

顶一下！感谢楼主！

lswxyz · 发表于 2007-4-5 16:52:00

好贴

dinginginginginginginging.......................................

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