[分享]powerpcb 问题收集答疑

xfcy · 发表于 2008-1-25 14:57:00

放的层是正确的，但是gerber不是我们出的，我们都是直接给板厂PCB文件的。

blackbegger · 发表于 2008-1-28 09:41:00

以下是引用xfcy在2008-1-25 14:57:00的发言：
放的层是正确的，但是gerber不是我们出的，我们都是直接给板厂PCB文件的。

呵呵，那就找板厂赔偿吧，

yyy801208 · 发表于 2009-2-27 09:39:00

顶贴排序

yyy801208 · 发表于 2009-2-27 10:36:00

QUOTE:

以下是引用blackbegger在2008-1-23 12:29:00的发言：

以下是引用xfcy在2008-1-22 11:21:00的发言：
我先说一个，内层分割的问题，我一直没用过这个功能，4层板，中间层铺铜的时候也可以铺几个不同的网络，刚看了以前的一个贴子，说是不能这样铺，我还是不理解内层分割和直接铺铜的区别。

呵呵，好久没有做过内层分割的板子了，不知道是不是说的下面两种情况

内层分割

这种直接用 pour manager的flood就可以铺铜了

直接铺铜

两者都可以铺铜的，的二种比较麻烦一些，先用flood，net2会铺上，net1和net3不会铺，就需要选中shap，右键 flood来铺铜，但是一执行pour manager 里面的flood ，net1和net3就会没有铺铜，从新执行前面的动作

想问下楼主，你的层都是设的Split/mixed属性吗？你的铜框是用Copper\Plane area\Hatch中的哪个画的呀？你说的这两种我都不能实现。

shuiniu2009ai · 发表于 2009-3-4 16:08:00

看了上面各位朋友的讨论，收获不少。3Q ！！

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