请问via的最小尺寸？

jsckliu

我有一家厂。线宽和间距可以做到5个mil，Via是16个mil和26个mil。（是做批量）

开心果

告诉你们我方的技术参数：（1）最高：线间距4mil，线宽4mil（内层），孔                 0.4mm/0.2mm，成品率85％以上。
（2）成熟：线间距4.3mil，线宽内层4mil、外层4.3mil，孔                 0.45mm/0.25mm，成品率55％以上。
另外我告诉大家，以后对于孔最好用米制，因为钻斗是以0.05mm递进的！

开心果

写错了，成熟工艺成品率是95％以上！！！

nanser

据我所知,一般pcb板厂最小线宽能做到4mil,via能做到12mil(仅供参考)

icenecro

25楼的同志，价格如何？

gaohao

如果要做难度高一点的，via孔径2-4mil,（可以看一下你的手机，有些手机的STK卡下面可以看到pcb) 当然不能用数控钻，得用激光烧；线宽一般能做5/5mil,小于3/3mil好象用传统的工艺是无法作到了。如果做一些档次不是很高的板，建议via做0.5mm,线路6/6mil,这样造价比较低些。

笨笨鸭

我们公司于深圳一家厂家合作，他们今天派工程师来讲课，说最小线宽线距可做到5MIL，VIA 的外径12MIL，内径5MIL，我们与他们有一定的合作了，很不错的。

zhangyu59

为什么内层线宽比外层要小

开心果

因为外层要经过电镀加厚的过程，因此较内层间距相对要求大一点；外层与内层用的蚀刻工艺不同（碱性蚀刻、酸性蚀刻），所以两者线宽要求不同。