HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

czx · 发表于 2010-12-6 20:37:47

开工不足，利润很难。

天冰天降 · 发表于 2010-12-7 09:07:37

看上去，还要倒立着看

hdirobert · 发表于 2010-12-12 20:22:30

現在各HDI都應該滿載,開工不足,必有因由

hdirobert · 发表于 2010-12-13 20:41:35

今天首批的6層板anylayer(填孔電鍍產品)試產批量,飛針測試超過SPNL95%良率(不含前站的單報),和我所說的,愈高階板子反而愈容易做,理念是印證的.

czx · 发表于 2010-12-14 12:45:51

不含前站的單報?AOI是否全检?最小L/S是多少?最小VIA径是多少?1BOARD有多少SHEET?

hdirobert · 发表于 2010-12-14 21:15:09

不含前站的單報?不含
AOI是否全检?Yes
最小L/S是多少?2.4/2.4mil
最小VIA径是多少?4mil
1BOARD有多少SHEET?28SP/PNL 18pcs/Sp

czx · 发表于 2010-12-15 12:54:20

不含前站的單報?不含
AOI是否全检?Yes
最小L/S是多少?2.4/2.4mil
最小VIA径是多少?4mil
1BOARD有多少SH ...
hdirobert 发表于 2010-12-14 21:15

既然AOI是全检的,建议楼主把那5%的不良全数解析,可能部分是SHORT不良以及少量的划伤,剩下的可能大部分就是VIA孔的接触性不良了.....另外不知飞针检测时是否用的4W检测,如不是的话建议再用4W检测一下,说不定有意外的发现.
当然2.4MIL的板子首次试作就如此成功,也恭喜楼主.

czx · 发表于 2010-12-22 18:29:52

楼主呢?怎么没结果了?

hdirobert · 发表于 2010-12-25 21:45:47

這幾天測試四線式,約每天20SP,先IR 2 PASS再做4W,都正常,信賴度一直是我們高層特重視的項目

hdirobert · 发表于 2010-12-25 21:56:19

這幾天內部以為新廠系統完成,有點讓我擔憂,快速轉移的系統,一定會和舊廠特殊設計和新廠不相容,系統需要時間修改才能符合新廠的設備製程能力,錯誤的決策,必定會導致大型災難.有時會有時不我與的感受,真會掛帥而去

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