HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

zxw19801999 · 发表于 2010-12-26 20:04:49

系统的整合，决非一朝之力，工程的设计，生产的执行都很重要。关健是生产者，愿早日顺利的完成！！

zxw19801999 · 发表于 2010-12-26 20:05:57

相信HDIROBERT是相当棒的！

hdirobert · 发表于 2010-12-30 17:00:09

近期使用LDI曝光機,有點用上癮了,使用上去,尺寸漲縮的問題,都很容易克服解決,但是設備商還真的需要多加油,因為他們搞不懂PCB要用的程序.LDI做Anylayer 產品,比做山寨機更簡單

wangx054 · 发表于 2010-12-30 19:13:44

用LDI做ANYLAYER可以是好方法,但是就是要现购设备.我所知苹果一供应商都是用自动曝光机生产的.

hdirobert · 发表于 2010-12-31 17:19:47

ANYLAYER流程長,LDI也可以縮短交期,另外,適切的開通LDI固定尺寸功能,調整到客戶需求尺寸,很容易執行,完全可以避開管理上最容易出問題的X-Ray打靶機設備.

hdirobert · 发表于 2011-1-2 13:41:00

除了LDI可以做尺寸任意設定固定尺寸作業功能,讓HDI流程能開始有收斂的功能,雷射鑽孔機<我和廠商研討了1年半,也開始有相同的功能,HDI雷射和曝光尺寸可以收斂,完全免除了底片漲縮管理困擾
后續更進一步和LDI及雷射廠商<建立固定尺寸和量測功能結合,將完全免除X-Ray分堆管理的問題,由100%量測的雷射和LDI製程<作業同時分堆mark>將會產生HDI PCB重大的變革

hdirobert · 发表于 2011-1-4 10:53:56

任意疊層的產品,邊框系統,沒有機鑽系統干擾,增加上LDI和雷射尺寸收斂的功能,要將外型尺寸控到客戶SPEC非常的容易.加上現在HDI不做高階利潤開始下滑,PCB大家都想做HDI,百家爭鳴預估會有90%無法成功,直接闖入任意疊層才能夠有高利潤,不是困難,我們的新廠直接進入ANYLAYER,已經開始量產生產了.

hdirobert · 发表于 2011-1-11 20:50:16

嗯恩恩恩恩恩恩

hdirobert · 发表于 2011-1-23 21:10:31

HDI尺寸分堆的問題已經可以透過量產生產全尺寸量測設備做自動分堆標誌機制用人工X-Ray管理分堆是最難控的另外的方法是再買尺寸分堆專用設備

hdirobert · 发表于 2011-1-26 16:05:43

三菱雷射機台有自動補償量測尺寸功能有#160固定尺寸雷射作業功能有#593固定尺寸+-50um的卡關功能三者連結在一起再請廠商連結到各廠固定尺寸分類規則加上板邊標誌分類符號就完成用雷射設備每片自動分類標誌尺寸分堆的功能需求性 Script 自動指令連結需要自己和雷射設備商談了

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