HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

reda · 发表于 2011-1-26 22:01:19

Robert，听说你们拿到I社的单子了？

hdirobert · 发表于 2011-1-27 13:53:49

嗯嗯阿阿嗯阿

hdirobert · 发表于 2011-2-1 11:18:59

全世界重視的一個高階HDI的指標,影響的不是技術或設備的問題,是人的問題,是工廠文化沒有導入正向,用最快的速度建廠買最高及設備,接單最高階的單,生產,最後垮在人的問題,令人會很是悲痛

hdirobert · 发表于 2011-2-1 14:23:25

最近看到一支導電高分子藥水,可以取代PTH化學銅製程,這會是一個很有趣的題目
有機會讓PCB可以不用SAP半加成電鍍也可以做超細線路的製程設計

hdirobert · 发表于 2011-2-7 15:01:52

HDI說明時間要到了信賴度風險至少10種杜絕信賴度風險觀念只有一個后續逐一娓娓道來你會發現PCB原來那麼簡單

hdirobert · 发表于 2011-2-28 14:50:12

HDI爆板光是水氣問題埋孔烘乾不足藏水塞孔油墨藏水棕化不上問題重工板吸濕管理不當棕化烘乾機制失效盲孔蟹腳藏水解決水的問題大概減少爆板50% 這些都是PPM級的爆板但是也是最困擾的流程有效克服方法是非常簡單的

zxw19801999 · 发表于 2011-2-28 15:30:07

板子流程长，每个制程管理不当，一批板子一个月做了两三个站，材料吸湿，无形的爆板因素

sbo2003 · 发表于 2011-3-1 10:08:47

回复 327# hdirobert

LZ,久违了；我们经常会遇到HDI棕化不上的问题，比如电镀烧板后想尽任何办法都很难解决，能解释一下原因吗，TKS

hdirobert · 发表于 2011-3-1 12:57:57

電鍍銅顆粒還可以用重刷磨克服,但是重刷磨製程,例如塞孔後刷磨,務必注意基材銅/電鍍一銅,銅厚度的配比非常重要,如果讓化學銅層,露出表面,棕化也就上不去了,此現象針對棕化不上的區域,量測該區銅厚度,就能知道,所以有刷磨製程,設備的平整性也很重要,例如刷磨背壓滾輪等的乾淨與穩定,當然一開始各銅層厚度就預設配置正確,此問題可以大幅改善.

reda · 发表于 2011-3-1 21:23:05

湿制程出现的问题多由于设备和管理不善导致的。电镀烧板？棕化不上？

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