HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

hdirobert · 发表于 2011-3-10 10:24:42

機械鑽孔有兩套程式  一套是pin程式一套是內容程式
HDI產品 PIN使用系統和鑽孔程式的輸出方式關係非常緊密  層間偏移  蝕刻孔破  盲孔和通孔的相對偏移
不甚了解的  一次的誤判設定  未來的苦果  會在幾天內影像製程要抉擇盲孔還是通孔首次呈現  2週後  電測困難度大幅提升  6週後客訴嚴重的反饋

czx · 发表于 2011-3-10 12:05:12

层间偏移,盲孔和通孔的位置关系,仅靠机械钻孔一个地方解决是不现实的,对于HDI 产品来说,这是一个系统工程,机械钻孔只是其中的一环.

comingtao · 发表于 2011-3-10 13:45:25

wo y ka n我要要要

hdirobert · 发表于 2011-3-10 17:26:15

HDI層間偏移關係確實是系統工程但是有許多製程例如影像曝光製程當首件出來一目了然可以看出品質卻已經陷入重工的困境許多製程產品人員陷入那層層重重的解決層偏或尺寸問題的困境跳脫不出來甚至以此為正常的每日必行工作我只是舉出盲孔/機械鑽孔機械鑽孔製程中用2PIN作業流程其中PIN定位孔100%鑽靶或定距鑽靶模式設定容易出現系統設定錯誤的盲點

czx · 发表于 2011-3-11 16:37:59

与楼主相反,根据多年改善孔错位的经验,认为機械鑽孔製程中用2PIN作業流程其中PIN定位孔100%鑽靶加上定距鑽靶模式設定最不容易出現系統設定錯誤的盲點.

也许是楼主另有所指,或许对楼主的表述理解有误.

期待楼主更精彩的下文.

hdirobert · 发表于 2011-3-12 15:42:34

由工程師角度各種方法正確的施行當然都不會層偏但是由工廠管理的角度切入你會訝異總有滅不完的小火
HDI生產過程尺寸分堆使用的設備，最令我不放心的設備就是X-Ray鑽靶機，其一主要原因是由人來做管理分堆（有輸入錯誤疑慮），要看工作流程單靶距數據（設計也有Key錯風險），輸入數據再做打靶作業，另外用此設備做分堆依據，每兩週要定期的和二次元相互校正打靶尺寸精度，生產（做定期打靶尺規精度校正作業）、製程（製作打靶用精度校正用實驗板）、和QA（量測二次元和數據判定），不同單位間總在爭執哪個單位有能力或人力，可以執行這一項工作；其二是生產的耗材(鑽頭、壓克力底板、置壓套..)的管理困難，生產總是會把耗材當作Cost Down的方向，容易忽略製程/產品單位的設計控制，擅自節省成本，發生問題因為製程時間差異又難以追蹤，打死都不承認有不照規定作業，造成長時期的爭執。
這是我之所以最不建議100%定距 2PIN鑽靶作業模式的因素因為人是需要管理所以要將系統建構在流程裡機械鑽孔PIN作業也是可以Design in更簡單由HDI必定需經流程的自動生產設備做尺寸分堆作業的

hdirobert · 发表于 2011-3-18 19:47:53

採用鑽孔機機台原點的2PIN系統：此是鑽孔機稼動效率最高的系統（因為上PIN、下PIN都由另外一組人同時作業），上下板速度最快，但是HDI系統，這個作業模式對於鑽孔偏的風險是最大的，因為沒有人可以確保鑽孔機的零點是否保持穩定，就算剛剛才敲PIN校正，也會有管理上的風險，另外也沒有那麼多人力可以確保機台零點，所以總是月循環保養

zxw19801999 · 发表于 2011-3-19 17:07:44

薄板板子中间变形好难解决

hdirobert · 发表于 2011-3-22 10:20:06

板子變形  PCB是無法100%挽救  就只能利用客戶規格只要不短路(短路也容易被電測測出來)  救多少是多少二是修改內層可以擴大的規格(板子沒問題客戶是不知道的) 多就一些
變形底片管理不善偷烤底片  容易發現
另外就是壓合的冷壓  尤其華東區以北冬天溫差很大  降溫太快或偷產能直接降溫  都會造成四周版邊變形(反觀就像中間變形)
控好壓鍋降溫速率就可以有效改善了

hdirobert · 发表于 2011-3-26 10:12:53

日本地震重災對IC關鍵原料衝擊頗大有些改由台灣歐美提供但是仍有大幅延後和衝擊 HDI高階產品衝擊大

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