HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

hdirobert · 发表于 2011-4-16 10:10:21

今天網頁怎麼好像被入侵了???

hdirobert · 发表于 2011-4-16 16:36:37

針對盲孔結合力問題4W飛針雖可以檢測,但是,做HDI板子的道義,是在製作的時候,就將流程設計完整,例如盲孔底墊除膠渣一定要進行兩次,讓盲孔孔塞或異物除膠渣不淨機率降到微乎其微,乃至於雷射參數正確設定,選擇哪一種除膠渣設備,這些流程設計,才是從根做起的, 品質是設計出來的

沒有做完整慎密的HDI流程設計,單從品質是檢測出來的角度討論已經討論發生後的檢出率,檢出方法,檢測設備,都是板廠和客戶已經多方受傷,亡羊補牢仍然難以彌補

czx · 发表于 2011-4-18 15:24:22

对于一般的由于盲孔孔塞或除胶渣不净引起的结合力问题，4W是可以将大部分不良检出的。诚如楼主说言，通过镭射参数调整与去钻污的流程优化可以大副降低发生概率，但PTH和电镀也对结合力有非常大的影响，此类影响也是较难把握的。好在目前已经有一些方向。

hdirobert · 发表于 2011-4-19 10:00:32

HDI雷射盲孔除膠渣乾淨,再來PTH/電鍍不能有電鍍蟹腳的發生,蟹腳也會造成機率性嚴重的微斷信賴度風險,PTH基本上以鹼性鈀較佳,分子顆粒較小微小縫隙的覆蓋力較佳,電鍍需擇定銅濃度稍高參數,對盲孔底部轉角電鍍厚度有幫助.杜絕蟹腳也是非常重要的關鍵因素.

hdirobert · 发表于 2011-4-21 14:20:43

HDI已經是3C產品兵家必爭,雖然不知道有多少PCB廠可以建立正確系統(做了可以賺錢),但是,再不投入,後續會開始喪失中國市場的先機,因為國外能再擴增產能的機會和成本,都已經式微了,中國持續作世界的工廠仍然是無可改變的事實,而要在中國政府的打壓下,又要PCB能賺錢,沒有轉型只做2-4層板,後續2-3年內將是難以承受的.

sth197719 · 发表于 2011-4-23 17:28:53

HDI化铜和电镀时有哪些问题要注意的？

hdirobert · 发表于 2011-4-23 18:26:45

sth197719 哪裡高就??
HDI 化學銅基本上藥水張力小,垂直系統或水平系統都可以,垂直系統重點要有完整的震盪(傳輸到板件上的有效震盪),藥水系列要選定鹼性鈀系列,水平系統重點則要注意滾輪結銅的保養,避免孔口被片狀結銅塞住,造成嚴重電鍍信賴度問題.
HDI要絕對避免機率性發生的問題,機率性問題不是持續改善的課題,而是公司會不會因為賠款倒閉的課題

itboos · 发表于 2011-4-25 21:10:32

具体工艺每年都有变化，所以没有固定套路。

hdirobert · 发表于 2011-4-25 22:08:48

PCB硬板的流程,也十數年沒有很大的變化了,是很簡單的一個行業,只是在既有流程上做組合和改善,工藝變化不過是設備或物料的提升,從技術腦袋想的複雜,那就一直沉溺在技術的死胡同,永遠也搞不到公司賺錢的好方向
就想PCB它,該注意的是正確的流程觀念,還有最好的品質設計,這樣就可以成本不是頂高(像我做HDI絕對指定FR-4 一般Tg140的),品質頂好(爆板率0%),良率頂高(1/4/1 量產保證95-97%,一次測試良率92-94%),客戶口碑頂佳,公司賺錢速度還不頂快
就這樣簡單的理念,在這圈子,如此志同道合相同理念的朋友,總是很少,很少.........不容易尋覓

reda · 发表于 2011-4-26 01:13:01

有道理，我做厂半年了，感受颇深。楼主说的很对，但如何避免那些几率性的问题，单纯靠一个人和公司的资源是真的不行的。我对PCB厂的理念是：设备保养第一！人才培养其次！如果这两项跟不上的话，做HDI简直是无法有品质保障的。

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