HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

传说影1

逛来了看不懂初学者

looker

any layer HDI板的制程是怎么样的

zijv

any layer HDI板的制程是怎么样的
looker 发表于 2011-4-26 15:43

和一階，二階制程相比任意层HDI制程雷射鑽孔、電鍍等關鍵製程次數增加。

PS:我只是HDI爱好者，以上内容是搜索出来的，不知道对不对？

hdirobert

Anylayer 流程 雷射/填孔電鍍/對孔影像製程/壓合..這些都增加  基本上流程只是重複循環,製程複雜性甚至比1/N/1一階板 HDI還要簡單  但是相關應對的填孔線/LDI曝光機/等需做準備

gaoj3qy

干膜有没有分类的

hdirobert

製作HDI乾膜也需依照線路規格做慎選,基本上4/4mil以上線路,1.2mil乾膜各家都可,看供貨和成本,比3mil更細線路就需選擇高階析乾膜,一般是單體比例較高硬度較軟乾膜;至於有二次銅製程1.5mil厚度乾膜需使用到,1.0mil乾膜需搭配良好的銅面狀況才可選用,選對乾膜對線路的良率影響是很大的

hdirobert

五株電路加入HDI行列,但是,10億人民幣,有300台雷射,相信一定有許多舊機台,不然,怎麼可能,還是膨脹過度,希望他能發展起來,大陸才能進一步提升中國PCB的能力

hdirobert

內層前處理-1
<酸洗微蝕前處理>
    前處理製程包括清潔洗、水洗、微蝕、水洗、酸洗、水洗、烘乾等步驟，以下就依照其基本流程及其功能所在作一簡要說明:
一、        清潔洗  :
1.        目的:清潔洗的主要目的即在去除電路板上的灰塵、手指印、油脂及抗氧化物。

2.        處理流程:
A.        槽體後方馬達自槽子將清潔液抽出加壓分別送道上噴壓管及下噴壓管，從噴嘴噴出。
B.        槽中上噴部分，單數噴管與雙數噴管之間的噴嘴呈交叉排列，其目的可使噴灑範圍更加均勻。
C.        上噴即下噴其噴嘴成對稱，因為在內層大多為薄板，對稱可使上下壓力抵銷，避免使板子彎曲而造成卡板。
D.        槽子上方有標示一標準液位，超過此液位即會溢流（over flower）。

hdirobert

內層前處理-2
前處理水洗：
目的：能將電路板上的清潔液清洗掉，避免將清潔液帶入微蝕槽中，污染微蝕槽。
水洗可分循環水洗及覆合水洗二種：
1.循環水洗：在刷磨後水會帶到污水處理槽，再經由銅粉回收機後到進水槽再經由pump打到刷磨機上。
2.複合水洗：是在數個水洗槽的最後一個水槽進水，在一邊打水再經由over flower到下一槽（較低液位），如此到最後一槽

zijv

今年PCB产业最热门的话题，就是HDI高阶制程Any Layer任意层需求急速增温，不但相关业者扩产不及，就连雷射钻孔机更是大喊缺货。中国大陆当地的PCB业者也都想转型跨入HDI制程，与目前的台资企业相比，双方锁定的客户与市场大相径庭，台资企业均选择避开杀价竞争激烈的低阶HDI市场。
过去，中国山寨手机撑起一片天，惟近几年来在当地政府打压之下，品牌手机已经逐渐取代山寨手机，但就中国大陆整体的内需市场来看，还是有相当庞大的商机，尤其随着3G、智能型手机成长快速起飞，这也让陆资PCB厂更加投入心力以内需市场为主攻战场。
不但如此，许多名不见经传的陆资PCB小厂近年来也开始从传统PCB转型投入HDI制程，如同雨后春笋般的，其中五洲电路板就是一个例子。另外，原本即拥有手机板产品的方正、超声也亟欲扩大HDI产能，并积极提升制程，来抢搭3G、智能型手机热潮。
全球雷射钻孔机龙头厂三菱电机即指出，从今年3月的CPCA中国印刷电路板展上，就可以感受到，陆资PCB厂对于HDI设备的需求明显升高，对于扩产也相当积极，尽管一台雷射钻孔机所费不赀，但仍愿意砸钱投入。
另一方面，台资PCB厂则往更高阶的里程碑迈进，在Any Layer HDI的量产技术不但遥遥领先，更成功打入国际智能型手机、平板计算机等品牌大厂的供应链，包括华通(2313)、南电(8046)、欣兴(3037)、耀华(2367)、楠梓电(2316)、健鼎(3044)等，在HDI的生产技术上较陆资同业更胜一筹，且在高阶HDI市场中，可说是日系与台系厂商的天下。
中国大陆当地的低阶HDI市场已经掀起一场激战，尤其是在山寨手机市场领域，台资选择避开杀戮战场，陆资企业则仍以当地内需市场为主轴，告走各的阳关道。