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楼主: 古尔浪洼

[原创]双面FPC的制造工艺

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发表于 2007-1-16 11:28:00 | 显示全部楼层

高手啊<

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发表于 2007-1-16 12:27:00 | 显示全部楼层

此位出租

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发表于 2007-1-17 21:33:00 | 显示全部楼层

跟进.......

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发表于 2007-1-18 13:58:00 | 显示全部楼层

请教!FPC板在电金时,有单种型号露镍,适用过;H2SO4.HCL.和柠檬酸返工无效,其它板可正常生产.(单面板,不经磨刷,不电铜)

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发表于 2007-1-19 16:22:00 | 显示全部楼层

没有什么新意,也只是粗略对流程介绍了一下,没有什么独到之处

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发表于 2007-1-20 11:42:00 | 显示全部楼层

还行,学习下

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发表于 2007-1-23 22:03:00 | 显示全部楼层

版主的知识面应较偏重于工程类,对材料较了解,但不是精通,对工艺就是just so so.

不知有无猜对?

如果你想将以上的工序完善,我可以提供一些建议.

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发表于 2007-1-23 22:22:00 | 显示全部楼层

我是锦涛

请教了,不知高人高就何处,是否可以CHAT 一下?

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 楼主| 发表于 2007-1-24 10:46:00 | 显示全部楼层

谢谢各位,贴完了,便忙了个天昏地暗,很久没来。今天来,才看到各位的回复。今天集中回复一下:

回fei7758521:

确实没有。主要是觉得测试比较简单,所以没有详写。

回我是锦涛:

在开篇,我便说,这是个基础的扫盲帖,没有打算太深入在此篇中讨论。如果要想写得更深入,则要花更多的时间,而且还要搜集更多的资料。艰巨的工作,留待以后有空再做吧。

希望有机会讨论,我的邮箱是:homlt@163.com

回tomny:

欢迎完善。希望您能写第二稿,也许能把修改成个很不错、有深度的教材。这样对这里的网友帮助更大。

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发表于 2007-1-24 22:40:00 | 显示全部楼层

我是小人物,只熟悉图形转移这一块

关于这一块,提几点自己滴见解

目前厂以单片加工为主,手工对位,散射光曝光。不说专业术语,(那些东西很汗!)70UM以下线距,建议用30UN干膜,如果没有导通孔,用湿膜!线宽无特别要求,但如果是PTH后滴板(线宽小于80UM),有条件滴话可补偿线宽20UM。曝光机尽可能提高吸真空值,最好 -740mmHg以上(目前CSUN刚好达此要求,ORC更高,其它厂家偶有达到,不稳定)

另,很多朋友提出板材涨缩问题,以我生产滴板为实例,我说明怎么测量系数太麻烦了,如无法直接完成对位,两面镀铜板(ED)拉伸钻带或菲林,

系数 X,万分之四;Y,万分之三(经测量约有七成以上板为此系数!此数据仅供参考)

其二,实践生产证实,执漏(显影后检修)滴修复率为二成,建议执漏以检批量性不良为主,弱化修补职能!

其三,某些厂家多层板内层不电测,天大滴失误!执漏起不到滴作用在这里修复率为八成!

其四,蚀刻后确实易堵板,最关键滴,你滴蚀刻员工应该把脱膜线玩得熟得不能再熟但生产绝不麻痹,然后你就不用提心吊胆了!嘿嘿

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