帮定IC的制作，建议加精哦

MHK-604 · 发表于 2007-4-5 17:23:00

我先顶了再看嘛，够意思吧！[em01]

dong_zhiqiang · 发表于 2007-4-5 20:47:00

ding

panshou · 发表于 2007-6-4 09:50:00

[em01]THANK YOU

FWX0506 · 发表于 2007-6-4 10:46:00

无私奉献，猛顶！

lallyzuo · 发表于 2007-6-4 12:31:00

ＴＨＡＮＫＳ

bb1982528 · 发表于 2007-6-4 13:19:00

狂頂

kingok2 · 发表于 2007-6-4 17:22:00

超级大好人

正需要呢

[em01]

protelpower · 发表于 2007-6-4 19:30:00

太感谢了。

longzhou · 发表于 2007-6-5 12:56:00

QUOTE:

以下是引用gjb-bbk在2007-3-20 19:45:00的发言：
我用输入CSV文件的办法建立了邦定封装,发现做好的DIE封装，放到PCB文件上，居然不能再用BGATOOLS编辑，那我想加IC的衬底铜皮，就只能用加铜皮，加阻焊来做了。还有一个问题，我出GERBER时发现邦定IC的拉线也做到TOP层的丝印上去了，我去掉OUTLINE勾选，但TOP层的元件丝印也没了。

可以设置的 PADS2005里面是 tools options 里面的DIE COMPONENT 那里可以设置层的

lallyzuo · 发表于 2007-6-5 17:32:00

duoxie .

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