手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明

pengyou · 发表于 2004-10-23 10:45:39

用银箔屏蔽可达到10次以上而且薄度和屏蔽度要好于银浆和铜箔屏蔽，听说摩托罗拉和中兴通信今年也采用了银箔屏蔽。

pengyou · 发表于 2004-10-23 11:10:51

银箔屏蔽可达到10万次以上，而且薄度和屏蔽效果都比银奖和铜箔屏蔽好，听说摩托罗拉和中兴通信今年都采用了银箔屏蔽。

hzk0506 · 发表于 2004-11-4 16:35:10

liubo0026 兄台，这是我的原贴，请你看明白，也请大家尊重原创的心血！

lingwinyu · 发表于 2011-3-7 20:21:54

谢谢楼主精细的分析

lingwinyu · 发表于 2011-3-7 20:22:19

谢谢楼主精细的分析

a-song · 发表于 2011-4-15 20:21:26

谢楼主了.
不过现在客户要求更严格了.少则十万次,有的要求十五万次以上了.
材料也得用上无胶高延展电解铜了.我司更用上了1/3OZ压延铜给某些客户了.

qchs6587 · 发表于 2011-6-12 19:52:52

以下是引用jkeychen在2004-6-29 22:13:33的发言：
请教：

1.0.5mil/0.5oz是多少MM？单面基板是什么材料啊？

2.部分铜电镀工艺和全面铜电镀工艺成本差异大吗？

3.R角是怎么定义啊？

4.40PIN的Connector，实际走线在34条－40设计成多层，比如4层有什么问题吗？

谢谢，请各位大虾指教！

1.12.5um/17.5um；或四舍五入叫13um/18um。单面基板就是PI＋胶＋铜箔。

2.部分铜电的价格大约比全面铜电的贵15％

3.为方便模具的加工和抗应力，FPC外形转弯部分不能设计成直角，而应该是弧形，此时就存在一个弧度角，角R角。

4.设计成4层，在设计上没有问题。但考虑多层板的制作良率和量产能力，会大大增加成本。而在手机转轴处的FPC，如果层数多了，还有一个问题是在翻盖时会因为FPC的自身摩擦而产生异声。

现在都用1/3OZ的基材了，做的图形镀层数也不是问题，8层我们都做过，弯折寿命也可以过10W次

lcgc0711 · 发表于 2011-6-12 20:20:13

回复 10# 黃河8068

请教楼主：
1.关于屏蔽层设计，如果使用银浆必然会降低FPC得耐绕折性能，这个问题怎么解决。
2.楼主所说银箔是否就是银浆导电胶膜？又称电磁屏蔽膜？
3.手机出现得一些花屏现象与屏蔽层得设计有着什么样得关系？
以上请各位大虾指教。谢谢！
本人从事fpc工艺制造，欢迎大家交流，我得QQ：279741490

raotian6 · 发表于 2011-6-14 11:39:08

我们都用1/2MIL 1/3QZ 的单面无胶基材，手机结构没问题，次数一般可以达到10W次以上！

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