HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

hdirobert · 发表于 2011-6-13 21:55:51

zxw19801999
Anylayer產品,內層製程是先鑽孔-雷射-填孔電鍍-內層曝光,有機會使用程式固定尺寸的設備,必須使用固定尺寸功能,使尺寸收歛成一個值,例如內層雷射、內層LDI,另外薄板PTH-電鍍生產管理必須嚴格管理IFIO原則先進先出,因為會在這些製程吸濕影響至少3-5mil尺寸,Anylayer內層在設計品質上是很多可以利用尺寸規格空間的方法,務必要在前站就將尺寸收斂成一堆,這樣,中間多次壓合站分堆才可以降到最少,一直到成品才可有效符合入客戶尺寸.

sbo2003 · 发表于 2011-6-13 23:29:19

回复 412# zxw19801999

尺寸分堆是HDI品质管控重点；但如何做到，就看各厂各相关部门执行力、配合度，理论上将压合工序责无旁贷，压合的压板参数、排版层数、排版高度、排版方式等异常重要，若改变其中任意环节，则都会发生变异

hdirobert · 发表于 2011-6-14 09:34:52

sbo2003
壓合要照著SOP規定作業是責無旁貸的,其他任何製程也都是一樣的,但是,現在的生產同志們,是隱藏許多冰融族的,新人力新員工更換非常的頻繁,所以只著重生產管理會HDI廠會非常慘重的跌跤的,把莫大的壓力放在壓合少數人身上,他們也會覺得憤恨不平的,因為也沒有人加他們薪水;工程單位是屬於知識工作體系者的角色,要想盡辦法讓生產管理,繁複的程序變簡化,單調固定的程序Design in變成自動化的程序,尺寸分堆,是可以不用壓合製程做人工分堆的,可以用自動設備作業中100%自動分堆並同時打標記,不會Loss或錯誤,加油阿,就靠你啦...

hdirobert · 发表于 2011-6-14 19:36:49

內層曝光機上下底片對位符號,要選擇圓形、黑點模式,因為上下校對精準度,還是以圓形格式是最容易由電腦運算的.

sbo2003 · 发表于 2011-6-16 00:00:43

sbo2003
壓合要照著SOP規定作業是責無旁貸的,其他任何製程也都是一樣的,但是,現在的生產同志們,是隱藏許 ...
hdirobert 发表于 2011-6-14 09:34

心有余而力不足啊，HDI的涨缩管控各厂都自成体系，但难免有未尽人意之处；而正因为我也是做压合的，是深知其中之痛啊

hdirobert · 发表于 2011-6-16 10:55:55

漲縮管理各廠自成體系是沒錯,但是壓合的妳,用人員管理分堆,分錯、混料被打槍,是很痛,反過來要求工程單位,要做更人性化的改善阿,各種體系都是人訂的,可以去做新方法試做改善阿,人,是PCB出錯的最大來源,與其要在誰混批誰登記錯誤爭爭擾擾,不如謀思改善.

czx · 发表于 2011-6-16 11:40:22

到底什么是分堆呀,具体如何操作?我这边从来不分堆.

hdirobert · 发表于 2011-6-16 11:45:02

CZX
貴司是做到哪一階HDI產品,所有批量工作PNL控制到+-2mil以內,才可能完全不需做分堆的程序,就算整個廠都採用LDI設備,到了成品也還是有客戶尺寸規範的問題,如果貴司做HDI產品,卻都不需進行尺寸分堆程序,那貴司的製程能力也就控制的非常優良了

czx · 发表于 2011-6-16 12:19:02

HDIROBERT

我这边1阶,2阶,3阶的HDI都在作,不是全部,但基本能控制到+-2mil以內.当然,还采用了很多别的控制方法,总之,这是一个系统工程,不是一两个工段就能解决的问题.对于层压工段,也不是重点管控的地方.一般曝光也不用LDI.(LDI有,但有很多问题)

hdirobert · 发表于 2011-6-16 14:45:55

CXZ
一般業界所有批量生產板能精準控到量產批量+-2mil水準是很少的,除非是小型排版的特殊製程例如ALIVH,貴司的生產和工程控制真是一極棒,掌控非常優良

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